摘要：
網頁2023年2月1日 · BGA芯片用风枪是完全不行的，因为风枪的热量太小了，不能把BGA的锡珠融化所以就有了下部预热，上部加热的方法原理很简单，底部先预热板子到100度，并且升温速度为3度每秒，防止板子因为受热不 …...
網頁2023年2月1日 · BGA芯片用风枪是完全不行的，因为风枪的热量太小了，不能把BGA的锡珠融化所以就有了下部预热，上部加热的方法原理很简单，底部先预热板子到100度，并且升温速度为3度每秒，防止板子因为受热不 …
網頁BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，由於BGA芯片焊接的温度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱 …
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網頁2017年5月11日 · 崴泰科技智能全自动BGA返修台VT-360是一款高端进口的BGA返修设备(BGA返修台又称为热风拆焊台、BGA维修台)，加热方式以热风循环为主，红外为辅， …
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網頁装备光学对位系统的高性能BGA返修台，通过光学系统实现BGA芯片的焊盘与PCB表面焊盘同时成像于高清晰工业CCD上，定位全程通过显示器观察。 置物台可实现X、Y方向和角 …
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網頁提供最完整的 BGA返修台機種。來自德國的Martin Mafi系列 BGA返修台，可以精準返修PCB上的電子元件，如5G晶片、FIMM、POP等；Fineplacer Rework Station則可從01005到BGA的元件上進行返修。
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