摘要：电容表示。在电路中邻近的导体之间即存在电容，而电容器是为了增加电路中的电容量而加入的电子元件。 电容器的外型以及其构造依其种类而不同，目前常使用的电容器也有许多不同种类（英语：capacitor types）。大部份的电容至少会有二个金属板。...╯﹏╰
电容表示。在电路中邻近的导体之间即存在电容，而电容器是为了增加电路中的电容量而加入的电子元件。 电容器的外型以及其构造依其种类而不同，目前常使用的电容器也有许多不同种类（英语：capacitor types）。大部份的电容至少会有二个金属板。
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在电源滤波器上会使用特別的安规解耦电容，分为X电容及Y电容二类： X电容：抑制差模干扰（电源线之间的干扰）。 Y电容：抑制共模干扰（各组电源线对地之间的干扰）。 由於Y电容提高会使电器的漏电流增加，而电器的漏电流有其规定范围，因此Y电容不能太大，一般都会比X电容要小。 X电容和Y电容。
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zai dian yuan lv bo qi shang hui shi yong te 別 de an gui jie ou dian rong ， fen wei X dian rong ji Y dian rong er lei ： X dian rong ： yi zhi cha mo gan rao （ dian yuan xian zhi jian de gan rao ） 。 Y dian rong ： yi zhi gong mo gan rao （ ge zu dian yuan xian dui di zhi jian de gan rao ） 。 you yu Y dian rong ti gao hui shi dian qi de lou dian liu zeng jia ， er dian qi de lou dian liu you qi gui ding fan wei ， yin ci Y dian rong bu neng tai da ， yi ban dou hui bi X dian rong yao xiao 。 X dian rong he Y dian rong 。
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。这样，就可以计算出相对电容率∶ ε r = C x C 0 {\displaystyle \varepsilon _{r}={\frac {C_{x}}{C_{0}}}} 。 对于时变电磁场，物质的电容率和频率相关，通常也称为「相对电容率」。 相对电容率是设计电容器必需的基本信息。假若我们想要使用一种新材料於我们的电路。
在电路学里，给定电压，电容器储存电荷的能力，称为电容（英语：capacitance），標记为C。採用国际单位制，电容的单位是法拉（farad），標记为F。 平行板电容器是一种简单的电容器，是由互相平行、以空间或介电质隔离的两片薄板导体构成。假设这两片导板分別载有负电荷与正电荷，所载有的电荷量分別为 −。
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常见的例子是将集成的去耦电容连接到集成电路的电源引线附近，以抑制经由电源供应的耦合。它们在供电电路的瞬态（英语：Transient (oscillation)）、高电流需求期间向电路提供电流的局部能量小储存器，防止电源轨上的电压被瞬时电流负载拉低。使用去耦电容。
device）、电路元件（circuit element），是电子电路中的基本元素，通常是个別封装，並具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振盪器等；而连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。。
器的能量密度提高一个数量级。EDLC的价格亦正在下降：在2000年成本为5,000美元的3 kF电容在2011年只需50美元。 双电层电容器主要用于需要快速充放电/放电周期较多的能源储存领域，而非通用电路元件，特别适用于精密能源控制和瞬间负载设备。在交通运输业中，双电层电容器常用于回馈制动、短期能量。
电容）或任何导体。 研发与测试时期，为了方便进行测试电路的可行性，常使用面包板（Breadboard）、穿孔纤维板（Perfboard（英语：Perfboard））、条状铜箔面包板（Stripboard（英语：Stripboard）），来进行电路的组装。。
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PowerPCB，前身叫Pads PCB，现在也改回叫Pads PCB，是一款用於设计及制作印制电路板底片的软体，与Power Logic配合使用，支援多款电子零件，如电阻、电容、多款IC chip等。PowerPCB与PSpice不同，后者可模擬线路特性，而前者则不能。。
在集成电路发展的早期，集成电路的复杂程度较低，因此设计任务也没如今那么困难，其版图设计主要依靠人工在不透明的磁带和胶片上完成，这在一定程度上类似人们使用印刷电路板来完成中小型电路的设计。现代超大规模集成电路的版图设计通常需要在集成电路。
寄生电容（parasitic capacitance），也称为杂散电容，是电路中电子元件之间或电路模组之间，由於相互靠近所形成的电容，寄生电容是寄生元件，多半是不可避免的，同时经常是设计时不希望得到的电容特性。寄生电容常常也会造成杂散振盪。 在现实中，所有的电路。
陶瓷电容可分为以下几种不同的形状及様式： 碟型，有树脂涂层，插入式封装的电容 由多层电容组成长方体的表面安装技术电容 没有针脚的碟型电容，一般会放在电路板的槽中，直接銲接在电路板上，常用在特高频（UHF）的应用。 圆筒型的，目前已不使用。 一般贩售的陶瓷电容可分为以下三类： Class 1 陶瓷电容。
电路板上的所有电子元器件都是通孔元器件。印刷电路板最早只在一面印有走线，其后则两边有印有走线，再后则多层电路板也投入了使用。为了能够与特定传导层相连，通孔发展成电镀通孔（plated-through holes，PTH）。利用SMT电路板，达成电路。
technology），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后於1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（SMD，surface-mount。
电路测试（In-circuit test），也称为在线测试，ICT或ICT测试，是用电子探针对印制电路板（PCB）的测试，属於白盒测试，可以测试电阻、电容、电感等电路元件的开路及短路，以及一些电路元件是否有正確组装的资讯。电路测试可以用针床测试制具进行，也可以用特殊的测试设备，或是无治具电路测试（fixtureless。
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，是类似的术语，指的是电子元件按一定方式互连或这种互连的模型，为电荷流通提供了路径的总体。例如：电源、电阻、电容、电感、二极管、电晶体、集成电路和电键等构成的网络，负电荷可以在其中运动。电路的规模可以相差很大，小到硅片上的集成电路，大到高低压输电网。 电路由电源、负载和中间环节三个基本部分组成：“电源”是产生电能的设备；“负载”是。
串扰（英文：crosstalk），又称串音干扰，是电子学和通信学的专业术语。 串扰在电子学上是指两条信号线之间的耦合现象。这是因为空间距离近的信号线之间会出现不希望的电感性和电容性耦合从而互相干扰。电容性耦合会引发耦合电流，而电感性耦合则引发耦合电压。 在印刷电路板设计和集成电路设计中，串扰是一个比较棘手的问题。 信号完整性 传输线模型。
插件机是把编带的电子元器件按照程序自动安装在印刷电路板上的机器。传统的电子装配行业主要靠工人把电子元器件插在电路板上。自从机器开始大规模生产，人手工插件的速度慢，工艺差的缺陷暴露出来。用插件机把电子原件自动安装在电路板上，可以节省人工成本，提高插件工艺水平。 插件机的操作基本上包括了电容。
在电子学中，电容耦合（英语：capacitive coupling）是电子耦合的一种，它借助电路之间的电容来进行能量的传输。这种耦合设计可以产生合乎预期的效应，亦可能产生一些偶然的效应。电容耦合通常是在串联电路中安置电容器来实现信号的耦合。 在模拟电路中，耦合的电容器被用于不同电路的级联，由于电容。
capacitor）是一种电容可变的电容器。其电容可通过机械或电子方式改变。可变电容器常用于在LC电路中调节谐振频率，例如调节无线电频率（有时称之为调谐电容器），或作为可变电抗，用于天线调谐器中的阻抗匹配。 由机械控制的可变电容器，可以通过改变导板之间的距离或重迭的面积来改变电容。。
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