金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,浙江亿田智能厨电股份有限公司申请一项名为“集成灶风箱总成“公开号CN202410378886.7,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明属于集成灶技术领域,公开了一种集成灶风箱总成,本发明中将风机总成移出集成灶主机并安装后面会介绍。
金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,浙江亿田智能厨电股份有限公司申请一项名为“集成灶排风系统及集成灶”的专利,公开号CN202410379348.X,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明属于厨房电器技术领域,公开了一种集成灶排风系统及集成灶,在本发明中,第一是什么。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 5 yue 2 9 ri xiao xi , ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao , zhe jiang yi tian zhi neng chu dian gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ ji cheng zao pai feng xi tong ji ji cheng zao ” de zhuan li , gong kai hao C N 2 0 2 4 1 0 3 7 9 3 4 8 . X , shen qing ri qi wei 2 0 2 4 nian 3 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ben fa ming shu yu chu fang dian qi ji shu ling yu , gong kai le yi zhong ji cheng zao pai feng xi tong ji ji cheng zao , zai ben fa ming zhong , di yi shi shen me 。
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金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“超结功率器件的碳化硅基底的制备方法”,公开号CN202410248820.6,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明提供了一种超结功率器件的碳化硅基底的制备方法,通过外延生长工艺说完了。
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金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,深圳市曼恩斯特科技股份有限公司申请一项名为“一种高度集成的极片生产系统“公开号CN202410453711.8,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明涉及电池制造设备技术领域,尤其是涉及一种高度集成的极片生产系统。本发等我继续说。
金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件的制作方法“公开号CN202410458342.1,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体器件的制作方法,属于半导体技术领域。所述制作方法包括:提供等我继续说。
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金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“一种MEMS器件及其制备方法、电子装置“公开号CN202410110571.4,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明提供一种MEMS器件及其制备方法、电子装置,该方法包括:提供基底说完了。
金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法“公开号CN202410471758.7,申请日期为2024年4月19日。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体器件及其制作方法,属于半导体技术领域。所述半导体器说完了。
金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“机台监测方法“的专利,公开号CN202410496185.3,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本申请涉及一种机台监测方法,该机台监测方法包括:提供机台组,机台组包括同种机型的多个机台等会说。
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金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“集成电路器件模型的参数调优方法、系统、设备及介质“公开号CN202311843283.1,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开一种集成电路器件模型的参数调优方法、系统、设备等会说。
金融界2024年5月29日消息,据国家知识产权局公告,腾讯科技(深圳)有限公司申请一项名为“内容处理模型集成方法以及相关设备”的专利,公开号CN202410504121.3,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本申请公开了一种内容处理模型集成方法以及相关设备;可获取预训练模型和多个等会说。
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