摘要：
【阳普医疗(300030)获得全自动血栓弹力图仪医疗器械注册证】阳普医疗近日宣布，已成功取得广东省药品监督管理局颁发的全自动血栓弹力图仪医疗器械注册证。该设备型号为XY-1200,具备高通量、自动化及智能化检测能力，通过优化检验流程和标准化操作，显著提升了产品检测性能，好了吧！
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【阳普医疗(300030)获得全自动血栓弹力图仪医疗器械注册证】阳普医疗近日宣布，已成功取得广东省药品监督管理局颁发的全自动血栓弹力图仪医疗器械注册证。该设备型号为XY-1200,具备高通量、自动化及智能化检测能力，通过优化检验流程和标准化操作，显著提升了产品检测性能，好了吧！
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阳普医疗公告，近日取得广东省药品监督管理局颁发的全自动血栓弹力图仪医疗器械注册证。全自动血栓弹力图仪XY-1200实现高通量、自动化、智能化检测，通过优化检验流程，标准化操作，提升产品检测性能，最大限度真实反映患者凝血功能，辅助医生准确快速诊断，提升患者诊疗体验。本后面会介绍。
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yang pu yi liao gong gao ， jin ri qu de guang dong sheng yao pin jian du guan li ju ban fa de quan zi dong xue shuan dan li tu yi yi liao qi xie zhu ce zheng 。 quan zi dong xue shuan dan li tu yi X Y - 1 2 0 0 shi xian gao tong liang 、 zi dong hua 、 zhi neng hua jian ce ， tong guo you hua jian yan liu cheng ， biao zhun hua cao zuo ， ti sheng chan pin jian ce xing neng ， zui da xian du zhen shi fan ying huan zhe ning xue gong neng ， fu zhu yi sheng zhun que kuai su zhen duan ， ti sheng huan zhe zhen liao ti yan 。 ben hou mian hui jie shao 。
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证券之星消息，近日德龙激光(688170)新注册了《全自动裸片激光开槽设备通用软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来德龙激光新注册软件著作权36个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.04亿元，同比增21.65%。数据来源：企查查以还有呢？
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鞭牛士报道，6月10日消息，据CNN报道，特斯拉与百度达成协议升级其地图软件后，距离在中国推出全自动驾驶(FSD)技术又近了一步。这家中国科技巨头周六表示，它正在为特斯拉汽车提供车道级导航服务。百度( BIDU ) 表示，这种级别的导航可以为驾驶员提供详细信息，包括在即将转弯前好了吧！
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，中机试验装备股份有限公司申请一项名为“一种全自动砝码加载机械蠕变试验机“公开号CN202410580521.2,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明公开了一种全自动砝码加载机械蠕变试验机，涉及试验设备技术领域，包括主机后面会介绍。
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证券之星消息，根据企查查数据显示新赣江(873167)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“全自动高速压片机”，专利申请号为CN202323102437.X,授权日为2024年6月7日。专利摘要：本实用新型公开了全自动高速压片机，包括箱体，所述箱体顶部设置有进料斗，且进料斗底部贯通连接有后面会介绍。
金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，江西新赣江药业股份有限公司取得一项名为“全自动高速压片机“授权公告号CN221089709U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了全自动高速压片机，包括箱体，所述箱体顶部设置有进料斗，且进料斗底部贯通连接后面会介绍。
金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，迈赫机器人自动化股份有限公司申请一项名为“一种全自动轮胎堆拆垛机器人及其使用方法“公开号CN202410575843.8,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明属于轮胎堆拆垛技术领域，公开了一种全自动轮胎堆拆垛机器人及等我继续说。
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，华工科技产业股份有限公司申请一项名为“全自动灌装设备“的专利，公开号CN202410289294.8,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明涉及产品灌装封膜切割技术领域，提供了一种全自动灌装设备，包括上料机构、料盒输送线、..
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【华工科技推出新型半导体设备】华工科技近日在2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，展示了其最新的半导体制造设备。公司专注于第三代半导体材料，成功研发了国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备，并推出了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切是什么。
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