摘要：
就是所谓的微处理器，其中分出的中央处理器最为复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元，也就是所谓的核心。 中央处理器广义上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何，至少从1960年代早期开始，这个名称及其。...
就是所谓的微处理器，其中分出的中央处理器最为复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元，也就是所谓的核心。 中央处理器广义上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何，至少从1960年代早期开始，这个名称及其。
CPU插座（英语：CPU socket），是电脑的主机板上固定CPU並导通电气讯号的一种插座。 在CPU插座尚未发明之前，CPU是直接焊在主机板上的。因早期电脑不普及、CPU种类较少，基本无问题。 后来CPU开始变得多种多样，且DIY日益兴起，为了方便CPU的拆装更换，CPU插座应运而生。。
C P U cha zuo （ ying yu ： C P U s o c k e t ） ， shi dian nao de zhu ji ban shang gu ding C P U 並 dao tong dian qi xun hao de yi zhong cha zuo 。 zai C P U cha zuo shang wei fa ming zhi qian ， C P U shi zhi jie han zai zhu ji ban shang de 。 yin zao qi dian nao bu pu ji 、 C P U zhong lei jiao shao ， ji ben wu wen ti 。 hou lai C P U kai shi bian de duo zhong duo yang ， qie D I Y ri yi xing qi ， wei le fang bian C P U de chai zhuang geng huan ， C P U cha zuo ying yun er sheng 。 。
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分隔电源层（Split power planes），CPU核心和记忆体控制器（Integrated Memory Controller，IMC）能以不同的电压和工作频率独立运作。这能够改善节能，尤其在CPU核心进入睡眠模式但IMC仍然在使用时。 另外，Socket AM2+的CPU，內建的记忆体控制器还有Unganged。
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支援C6和CC6低功耗电源状態，並能够快速切换。 2013年AMD发布基于该微架构的低功耗芯片系列中，Tamesh为双CPU核心结构，而Kabini同时提供双CPU核心和四CPU核心结构。处理器均配备乱序执行和推测执行的功能，简单来说，这意味着程序后面的指令可以在没有依赖前面指令的情况下被提前执行。。
LITTLE组態。不过，更复杂多样的「大小核心」CPU核心分组，也是有可能的，一只採用IKS方式的处理器上容许一个虚擬核心內有一颗以上的高效能CPU核心或低功耗CPU核心，或者是相同的CPU核心而分成主副CPU核心。辉达的Tegra 3 SoC也採用类似IKS切换方式，但Tegra 3上採用的是相同的CPU核心，多个主CPU核心与一个副CPU核心的设计。。
KB指令直接映射快取（L0 cache） 16 KB资料 + 16 KB指令，4路组合的一级快取 1 MB（双CPU核心）或 2 MB（四CPU核心），8路组合的二级快取 双CPU核心或 4 CPU核心配置 效能（DMIPS/MHz）： Krait 200: 3.3 （28奈米LP制程） Krait 300:。
Zen是AMD於2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种晶片，一种是代号「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一种是代号「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。 主流效能级平台使用μPGA封装，Socket AM4插座。极致效能型号採用与Epyc相同的LGA封装，与Socket。
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Scorpion是高通设计的ARMv7相容CPU核心，使用於高通的驍龙系统晶片（SoC）上。效能上大致与ARM Cortex-A8以及Cortex-A9（英语：ARM Cortex-A9 MPCore）相仿。 10/12级、带双路（2-way）解码的整数流水线，三路超纯量乱序执行 指令管线化的VFPv3以及128位元宽度的NEON。
核心得以同时运行。苹果公司一如既往不公开A11的CPU时脉资讯，不过根据某些效能测试工具（如GeekBench）的大略量度，高效能CPU核心的最高时脉大约为 2.5 GHz，节电CPU核心的最高时脉大约为 1.5 GHz。 作为一款系统单晶片，A11除了整合了由苹果公司所设计之3核心。
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本条目包含有关Intel所发表显示核心、CPU內建显示核心与主机板上的显示晶片。 Intel 第一代 GPU. Intel在2002年推出"Extreme Graphics"系列整合型显示核心，为intel第二代GPU。 Intel在第三代GPU中加入Direct3D 9 Shader 2.0的支援，但是顶点著色器仍仅使用软体模擬。。
核心（在iOS內核中根据负载需要切换），每个虚擬CPU核心在同一时间点上只有高效能核心或低功耗核心在运作，因此在iOS中仅能看到两颗处理器核心。 A10的高效能CPU核心代号为“飓风”（Hurricane），而低功耗CPU核心。
核心1组浮点运算单元（每组4个128bit FPU单元，可组成两个256bit FPU 单元来操作） 512KiB 二级快取（L2）为每个CPU核心独占，与Bulldozer模组相比增大两倍频宽 三级快取（L3）为每4个CPU核心组成的CCX模组（CPU核心复合体，其中的CPU核心。
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CPU-Z为一个可侦察CPU、记忆体、主机板及显示卡资讯的Windows平台免费软件，还拥有基准测试以及稳定度测试。 CPU-Z可以列出AMD、英特尔及威盛电子等厂牌的x86 CPU详细资料，包括CPU名称、代码、核心名称、制程、包装方式、核心电压、操作时脉、指令集和快取记忆体资讯等资料。。
Cortex-A系列客制的64位元ARMv8相容中央处理单元系列，用於其自家的驍龙产品线，接替32位元ARMv7相容的Krait处理器单元。 Kryo CPU核心的首次发表是2015年9月公布的驍龙820系统晶片，型号Kryo 200，採用三星电子的14奈米FinFET制程。Kryo 200可用於big。
核心效能较一般的入门级独立显示核心和以往的整合显示核心强劲，能支援实时光线跟踪运算。 以往整合图形核心一般是內建於主机板的北桥中。而AMD Fusion专案则是结合现时的处理器和绘图核心，即是將处理一般事务的CPU核心、处理3D几何任务以及图形核心之扩展功能的现代GPU核心。
算，支援积和熔加运算指令（FMA）。快取运作的时脉比CPU核心的高，为2.0GHz，每核心拥有16KB的一级指令快取、16KB的一级资料快取以及512KB的二级快取，三级快取为所有核心共用，容量4MB，其中被分为4段，每段1MB，有4个CPU核心与之共32路组相联。快取结构採用基於目录的快取一致性。
上市。HyperTransport取代传统的前端总线，让CPU直接和內存鏈接。 Dual core K8 - 双核心的Athlon 64 X2。 被取消。 K10 微架构 - 代号为 Barcelona，是AMD系列的第十代微架构，內置四个核心，共享 Level 3 Cache 第三级缓存，128位浮点单元，AMD-V。
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(APU)前称AMD Fusion，整合CPU和GPU。 第一款Fusion处理器代号为「Swift」，最早將用於代号为「Shrike」笔记型电脑平台。Fusion处理器將使用Socket AM3脚位，CPU核心是基於Phenom X2处理器。那是Phenom处理器的双核心。
Fusion，核心代号“Trinity”，CPU部分是单/双Piledriver模组，2至4核心，无L3快取，GPU部分基於AMD Radeon HD 6900系列的“Cayman”显示核心之VLIW4指令架构而设计的Radeon HD 7600D/G系列，拥有128至384个流处理器，核心。
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CPU（即“多核心处理器”）。 一般情况下，多核心处理器可以在每个核心分别独立物理封装的情况下进行多任务处理（线程级並行处理（Thread-Level Parallelism，TLP），这种形式的TLP通常被认为是晶片级多处理）。 IBM的POWER4，2000年发布的第一个双核心模块处理器。。
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