摘要：
证券之星消息，根据企查查数据显示派瑞股份(300831)新获得一项发明专利授权，专利名为“多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构”，专利申请号为CN201911327217.2,授权日为2024年5月31日。专利摘要：本发明涉及一种多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结等会说。
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证券之星消息，根据企查查数据显示派瑞股份(300831)新获得一项发明专利授权，专利名为“多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构”，专利申请号为CN201911327217.2,授权日为2024年5月31日。专利摘要：本发明涉及一种多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结等会说。
金融界5月13日消息，有投资者在互动平台向许继电气提问：IGCT是否晶闸管的一种？是否仅应用于常直阀中？如果以后是以柔直技术为主流方向，是否也可以应用在柔直中？公司回答表示：IGCT是晶闸管的一种，常直、柔直都可以应用。IGCT也有不同类型，常直柔直用不同类型的元器件。本文等会说。
jin rong jie 5 yue 1 3 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang xu ji dian qi ti wen ： I G C T shi fou jing zha guan de yi zhong ？ shi fou jin ying yong yu chang zhi fa zhong ？ ru guo yi hou shi yi rou zhi ji shu wei zhu liu fang xiang ， shi fou ye ke yi ying yong zai rou zhi zhong ？ gong si hui da biao shi ： I G C T shi jing zha guan de yi zhong ， chang zhi 、 rou zhi dou ke yi ying yong 。 I G C T ye you bu tong lei xing ， chang zhi rou zhi yong bu tong lei xing de yuan qi jian 。 ben wen deng hui shuo 。
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6月6日，台基股份盘中上涨11.7%,截至09:30,报17.37元/股，成交8868.6万元，换手率2.22%,总市值41.09亿元。资料显示，湖北台基半导体股份有限公司位于湖北省襄阳市襄城区胜利街162号，公司主要从事大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务，产品广泛应用于钢铁冶炼、电机等我继续说。
金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，胜业电气股份有限公司申请一项名为“一种可控硅脉冲触发控制方法及装置“公开号CN117879571A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明涉及信号处理领域，公开了一种可控硅脉冲触发控制方法及装置，该方法包括：采集待管控等我继续说。
金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“可控硅结构“授权公告号CN113410296B,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请提供的可控硅结构，涉及半导体技术领域。在本申请中，可控硅结构包括电极结构和半导体结构，电极结构后面会介绍。
金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向捷捷微电提问：董秘好，一直说消费疲软，但是公司营收确是不断增长，请问公司是怎么做到的？为何去年增收不增利呢？公司回答表示：公司所处的行业是半导体分立器件领域，所生产的细分产品——晶闸管已是国内龙头。受宏观经济形势波动和行业等会说。
金融界2024年2月29日消息，据国家知识产权局公告，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“可控硅测试电路“授权公告号CN220543055U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实施提供的可控硅测试电路，涉及测试电路技术领域。上述可控硅测试电路通过所述脉冲发生装置向所等会说。
金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，中国长江电力股份有限公司申请一项名为“一种可控硅整流桥桥臂电流算法“公开号CN117498653A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种可控硅整流桥桥臂电流算法，旨在解决目前多个智能整流桥并联时桥臂电流说完了。
金融界2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，南京钢铁股份有限公司取得一项名为“一种用于晶闸管单元拆卸的抽拉工具“授权公告号CN220179212U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶闸管单元拆卸的抽拉工具，柜体内设有多层绝缘底板，晶匣说完了。
金融界2023年11月22日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“可控硅的控制方法、装置及电路、存储介质、电子装置”，公开号CN117097312A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本申请公开了一种可控硅的控制方法、装置及电路、存储介质、电子说完了。
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