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小乐剧情 2024-05-09 15:40 579 837条评论
qfn侧面爬锡不良图片摘要: 作者:值友4801466852产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VK1Q60封装形式:QFN16L概述VK1Q60是一种带键盘扫描电路接口的LED 驱动控制专用芯片,内部集成有数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极,GRID脚接LED阴极,可支持8SEGx4GRID的点阵LED显示说完了。 ...
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作者:值友4801466852产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VK1Q60封装形式:QFN16L概述VK1Q60是一种带键盘扫描电路接口的LED 驱动控制专用芯片,内部集成有数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极,GRID脚接LED阴极,可支持8SEGx4GRID的点阵LED显示说完了。

作者:榴莲不爱榴莲糖产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VK36W6D封装形式:SOP16/QFN16L详细资料:13.5/5.474/4.703概述VK36W6D具有6个触摸检测通道,可用来检测6个点的水位。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了6路输出功能。芯还有呢?

zuo zhe : liu lian bu ai liu lian tang chan pin pin pai : yong jia wei dian / V I N K A chan pin xing hao : V K 3 6 W 6 D feng zhuang xing shi : S O P 1 6 / Q F N 1 6 L xiang xi zi liao : 1 3 . 5 / 5 . 4 7 4 / 4 . 7 0 3 gai shu V K 3 6 W 6 D ju you 6 ge chu mo jian ce tong dao , ke yong lai jian ce 6 ge dian de shui wei 。 gai xin pian ju you jiao gao de ji cheng du , jin xu ji shao de wai bu zu jian bian ke shi xian chu mo an jian de jian ce 。 ti gong le 6 lu shu chu gong neng 。 xin hai you ne ?

金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“一种QFN封装结构及其制作方法、QFN器件“公开号CN117637660A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请公开了一种QFN封装结构及其制作方法、QFN器件,应用于器件封装技术领域。QFN是什么。

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金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“用于QFN封装件镀膜的临时载板及QFN封装件镀膜方法“授权公告号CN114657528B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示,本发明提供一种用于QFN封装件镀膜的临时载板和QFN封装件还有呢?

南方财经11月6日电,蓝箭电子在互动平台表示,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等;在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。

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作者:值友4801466852产品品牌:永嘉微电/VINKA产品型号:VK1Q68D封装形式:QFN24L 概述VK1Q68D是一种带键盘扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片。内部集成有3线串行接口、数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED阳极,GRID脚接LED阴极,可支持1等我继续说。

作者:值友4859480953产品型号:VKL144B产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:QFN48L(6*6MM)产品年份:新年份 VKL144B概述:VKL144B是字段式液晶显示驱动芯片。C21-112)功能特点: 液晶驱动输出: Common 输出4线;Segment 输出36线内置Display data RAM (DDRAM) 内置RAM还有呢?

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作者:值友4859480953篇首语:小编为大家整理,主要介绍了超低功耗段码LCD液晶显示屏驱动IC-VKL144A/B QFN48 超小体积封装,可完全替代PCF8551适用于分贝仪测光仪测厚仪测速仪燃气表流量计传感器相关的知识,希望对你有一定的参考价值。VKL144A/B概述:VKL144A/B是一个说完了。

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公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了碳化硅基晶圆附膜设备,此制程为晶圆减薄前附膜,并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装,且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术,并向第四代堆叠封装技术拓后面会介绍。

全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求,以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的7种封装共16个型号选择,目说完了。

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作者:小乐剧情本文地址:https://www.debug8.com/lacljj1o.html发布于 2024-05-09 15:40
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