摘要：金融界3月21日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？公司回答表示：公司未布局液态塑封料LMC。本文源自金融界AI电报
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金融界3月21日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？公司回答表示：公司未布局液态塑封料LMC。本文源自金融界AI电报
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型腔用于供熔融的塑封料注入，以实现对产品的塑封，覆膜用于防止塑封料与定模镶件接触，顶出机构安装于定模架上，顶出机构用于同时将型腔内的覆膜和产品顶出。本发明提供的封装覆膜设备能够防止塑封料与型腔内壁直接接触，便于脱模，保证产品顶出质量，延长设备使用寿命。本文源自等我继续说。
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xing qiang yong yu gong rong rong de su feng liao zhu ru ， yi shi xian dui chan pin de su feng ， fu mo yong yu fang zhi su feng liao yu ding mo xiang jian jie chu ， ding chu ji gou an zhuang yu ding mo jia shang ， ding chu ji gou yong yu tong shi jiang xing qiang nei de fu mo he chan pin ding chu 。 ben fa ming ti gong de feng zhuang fu mo she bei neng gou fang zhi su feng liao yu xing qiang nei bi zhi jie jie chu ， bian yu tuo mo ， bao zheng chan pin ding chu zhi liang ， yan chang she bei shi yong shou ming 。 ben wen yuan zi deng wo ji xu shuo 。
金融界3月11日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：贵司有哪些产品可用于扇出型封装和HBM存储？公司回答表示：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。本文源自金融界AI电报
金融界3月11日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：请问公司在封装领域的锡球、环氧塑封料和临时键合材料中有哪些客户？公司回答表示：公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商；公司临时键合材料目前已形成少量销售。本说完了。
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所述接线柱用于与绕组中的引出线相连；所述防冲板安装于该骨架的端面上，且该防冲板用于遮盖绕组的端面；所述防冲板上设有柱套，且该柱套用于遮盖引出线和所述接线柱的连接点。本发明所提供的电机绕组防护结构，在使用时，能够防止塑封料冲击漆包线焊点，以及能够防止塑封料对绕组好了吧！
金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种塑封功率模块及车辆“公开号CN117672994A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种塑封功率模块及车辆。塑封功率模块包括：散热基板；下铜层，下铜层与散热基板连接是什么。
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3月8日，有投资者在股民留言板中向彤程新材(603650)提问：公司生产的环氧塑封料支持哪些封装技术？有没有进一步的研发gmc颗粒状环氧塑封料？股民留言板是中国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和投资者加强互动交流的桥梁，增进投资者对上市公司的了解，供广好了吧！
金融界3月6日消息，华海诚科披露投资者关系活动记录表显示，LMC是指液态塑封材料，具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料；GMC是指颗粒状环氧塑封材料，具有操作简单、工时较短、成本较低等优还有呢？
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金融界2024年3月4日消息，据国家知识产权局公告，上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“塑封件的制作方法、半导体产品的制作方法和半导体产品“公开号CN117637487A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供一种塑封件的制作方法、半导体产品的制作方法和神经网络。
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信网1月9日讯(记者赵宝辉)花费500元在华为商城买的键盘，打开包装盒后却发现塑封膜外侧有多道划痕。提起1月2日的购物经历，市民曹先生直称不舒服，并怀疑自己买到一款二手产品。华为商城自营客服人员解释称，产品均为全新未拆封产品，如果客户怀疑买到二手，可申请退货退款。曹说完了。
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