摘要：金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“基于多层通讯网络的数据传输系统和方法“公开号CN117424857A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种基于多层通讯网络的数据传输系统和方法，所述系统包括上行通讯说完了。
...金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“基于多层通讯网络的数据传输系统和方法“公开号CN117424857A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种基于多层通讯网络的数据传输系统和方法，所述系统包括上行通讯说完了。
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金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“不允许未使用的层包括在多层视频码流中“公开号CN117425011A,申请日期为2020年9月。专利摘要显示，提供了一种解码方法。所述方法包括：视频解码器接收包括视频参数集(video parameter set,V说完了。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 9 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， hua wei ji shu you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ bu yun xu wei shi yong de ceng bao kuo zai duo ceng shi pin ma liu zhong “ gong kai hao C N 1 1 7 4 2 5 0 1 1 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 0 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ti gong le yi zhong jie ma fang fa 。 suo shu fang fa bao kuo ： shi pin jie ma qi jie shou bao kuo shi pin can shu ji ( v i d e o p a r a m e t e r s e t , V shuo wan le 。
金融界2024年1月18日消息，据国家知识产权局公告，佛山市川东磁电股份有限公司取得一项名为“一种多层防护式光电霍尔传感器“授权公告号CN220356389U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型涉及光电传感器技术领域，具体公开了一种多层防护式光电霍尔传感器，包括还有呢？
金融界2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，佛山市川东磁电股份有限公司申请一项名为“一种多层防护式磁敏位置传感器“公开号CN117405157A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及磁敏元件技术领域，具体公开了一种多层防护式磁敏位置传感器，包括壳体，所述后面会介绍。
金融界2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，江西威尔高电子股份有限公司申请一项名为“高多层精密板生产加工系统及其方法“公开号CN117412521A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及智能生产技术领域，其具体地公开了一种高多层精密板生产加工系统及其说完了。
两座新厂房已封顶，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作，预计于2024年第一季度试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于通讯等领域。本文源自金等我继续说。
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金融界1月17日消息，崇达技术披露投资者关系活动记录表显示，公司目前整体产能利用率为80%左右，订单能见度一般在3 个月左右，光电、汽车、手机、服务器、电脑等行业订单增速较快。珠海崇达二期(包括珠海二厂和三厂)主要生产高多层板、HDI 板、软硬结合板产品，珠海二厂预计于等我继续说。
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主运算模块、以及多个从运算模块。使用该装置可以实现一层或多层人工神经网络全连接层的正向运算。对于每一层来说，首先对输入神经元进行加权求和计算出本层的中间结果向量，然后对该中间结果向量加偏置并激活得到输出神经元。将输出神经元作为下一层的输入神经元。本文源等我继续说。
使用该装置可以实现一层或多层人工神经网络卷积层的正向运算。对于每一层来说，首先对输入神经元向量依据卷积窗口进行数据选择，然后与卷积核进行卷积运算，计算出本层的中间结果，然后对该中间结果加偏置并激活得到输出数据。将输出数据作为下一层的输入数据。本文源自金融后面会介绍。
证券之星消息，根据企查查数据显示凯格精机(301338)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电路板叠置结构、多层电路板和总线模块”，专利申请号为CN202321710891.0,授权日为2024年1月16日。专利摘要：本实用新型公开了电路板叠置结构、多层电路板和总线模块，涉及电路板装后面会介绍。
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