摘要：
Ultra的侧边框依然维持了铝合金材质，机身四周设有通信天线溢出带，通过与边框颜色相近的塑料注塑填充。边框上部设有降噪麦克风、红外发射窗口及顶部副扬声器（集成听筒功能），右侧设有音量加减键及开关屏/电源键，下部设有SIM卡槽托架及弹出插孔、USB Type-C接口及主扬声器开孔，左侧则不设置任何开口。边框。...
Ultra的侧边框依然维持了铝合金材质，机身四周设有通信天线溢出带，通过与边框颜色相近的塑料注塑填充。边框上部设有降噪麦克风、红外发射窗口及顶部副扬声器（集成听筒功能），右侧设有音量加减键及开关屏/电源键，下部设有SIM卡槽托架及弹出插孔、USB Type-C接口及主扬声器开孔，左侧则不设置任何开口。边框。
一、铝型材边框图片大全
K40系列的侧边框取消了前代高阶产品采用的铝合金材质，全部采用了经过磨砂处理的聚碳酸酯塑料材质。边框上部集成降噪麦克风、红外线发射窗口以及顶部副扬声器出音孔，右侧设有音量加减键及集成了指纹识别功能的电源键，下部设有SIM卡槽托架及弹出插孔、USB Type-C接口及主扬声器开孔，左侧则不设置任何开口。机身边框。
二、铝型材边框图片效果图
K 4 0 xi lie de ce bian kuang qu xiao le qian dai gao jie chan pin cai yong de lv he jin cai zhi ， quan bu cai yong le jing guo mo sha chu li de ju tan suan zhi su liao cai zhi 。 bian kuang shang bu ji cheng jiang zao mai ke feng 、 hong wai xian fa she chuang kou yi ji ding bu fu yang sheng qi chu yin kong ， you ce she you yin liang jia jian jian ji ji cheng le zhi wen shi bie gong neng de dian yuan jian ， xia bu she you S I M ka cao tuo jia ji dan chu cha kong 、 U S B T y p e - C jie kou ji zhu yang sheng qi kai kong ， zuo ce ze bu she zhi ren he kai kou 。 ji shen bian kuang 。
三、铝型材边框图片高清
材质或皮质质感的聚碳酸酯塑料材质，边框则采用了喷砂着色工艺的6000系铝合金边框。性能方面，小米12采用了高通骁龙8 Gen1 SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储。此机型另提供一价格较为低廉的机型，被命名为小米12X。除将高通骁龙8。
四、铝型材框架图片
属板作为电池上方主板区域的装饰盖板，电池以凯夫拉纹理的贴纸作为装饰贴纸，副板部分的盖板则使用塑料材质。机身边框取消了小米6采用的不锈钢材质，以小米Note3首次采用的7000系铝合金为代替，硬度介于普通铝合金与不锈钢之间。 小米8不仅在机身背面有直立式的双镜头，萤幕上方也有和iPhone。
五、铝型材框架设计图
7系列相比有所减小。 材质方面，Pixel 7a正面采用康宁大猩猩玻璃3屏幕，与前三代中端价位Pixel机型一致。与Pixel 7系列不同，Pixel 7a虽采用再生铝合金材质边框，但相机模组并未与侧面边框融为一体，而是留有接缝。屏幕规格方面，Pixel 7a的尺寸与Pixel。
六、铝型材边条
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不同于小米12系列全系采用的曲面屏幕，小米13系列在其基础版本上采用了直面屏幕的设计，而进阶款机型小米13 Pro则依旧采用两侧收弧的曲面屏幕设计。基础版本的四周采用亮面抛光的直边中框，并极度收窄了显示边界与机身轮廓间的边框宽度，使其屏占比更高；进阶款机型则依旧沿用小米12 Pro的屏幕边缘设计，但四周工艺由磨砂喷镀改为亮面。
七、铝型材包边料图片
与前代相同的居中布置的非隐藏式屏下前置摄像头方案，但摄像头开孔相较前代有所增大。除电竞版采用了铝合金边框外，其他三款机型均采用了聚碳酸酯塑料材质的侧边框。 由于设计定位不同，Redmi K50系列机型的按键及开孔设置也有所差异。其中，Redmi K50及Redmi K50。
八、铝型材包边线条效果图
边框为铝合金材质，后盖则为玻璃或陶瓷材质。性能方面则搭载了高通骁龙888 SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储。 小米MIX Fold的机身呈折迭式形态，机身外侧右半部分为一块6.52英寸的副屏，右上方嵌有屏下式摄像头，呈打孔式布局。副屏周围边框。
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1S则在上述三款配色的基础上增加了白色机身版本，配色命名为“奇迹阳光”，这款配色的机身中框同样使用蓝、粉两款配色所采用的香槟金色铝合金材质。 小米Civi搭载了一块6.55英寸的柔性AMOLED曲面屏，由华星光电提供。分辨率为1080P级别，支持120Hz的刷新率、240Hz的触控。
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铝合金材质的隐形金属边框相接。屏幕上方中心位置为屏下布置的前置相机，相机透光区域大致呈直径为5mm的圆形，采用了像素密度相同但像素大小缩小的子像素排列技术，从而使得屏幕透光率增加。此外，这块屏幕还支持120Hz的刷新率以及480Hz的触控采样率。 除屏幕组件及隐藏式金属边框外，小米MIX。
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K30至尊纪念版提供极夜黑（黑色高光亮面玻璃机身，灰黑色电镀铝合金中框）、月幕白（白色高光亮面玻璃机身，银色电镀铝合金中框）和薄荷绿（青绿色高光亮面渐变玻璃机身，浅绿色电镀铝合金中框）三款配色，三款配色均为高光亮面效果，不再保留曾在Redmi K30 5G以及Redmi K30 Pro上采用的AG雾面磨砂玻璃材质。 屏幕方面，Redmi。
Pro同为小米手机数字系列的第九代机型序列，是小米10系列定位最高，售价最高的智能手机机型。 小米10至尊纪念版与Redmi K30 至尊纪念版和小米透明电视一同，于小米集团举办的小米十周年主题演讲中发布。此外，该机型只在中国大陆上市发售。 小米10至尊纪念版采用了7000系铝合金材。
小米10、小米10 Pro及小米10S三款机型的正面均采用了6.67英寸的曲面显示屏，前置相机位于屏幕左上角，为屏幕打孔式布置。手机左右两侧均采用弧面设计，背部左上角设置4枚摄像头和一组2颗LED补光灯。后盖采用康宁玻璃材质，边框采用镀色抛光铝合金。性能方面则搭载了高通骁龙865（或870）处理器、LPDDR5的RAM以及UFS3。
边框和玻璃机身，搭载近距离无线通讯（NFC）和红外线发射窗。正面为黑色边框的高屏占比显示屏，背面纵向中心线靠近机身上部设有4枚摄像头，摄像头均含在一块黑色圆形盖板玻璃之下，摄像头下方为背置环境光传感器及闪光灯。机身侧面为铝合金材质边框，右侧边框上集成音量调节键以及电源键，下部边框集成SIM卡槽、USB。
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铝材质。屏幕材质方面，该手机采用康宁大猩猩玻璃6。屏幕规格方面，该手机尺寸为6.0英寸，屏幕高宽比为19.5:9。 Pixel 5搭载高通骁龙765G以及8GB内存，并配备容量为4080mAh的电池，与Google Pixel前四代旗舰机型。
为一黑色区域，竖向放置三枚摄像头以及一颗LED补光灯，右侧为与机身颜色同色的铝合金材质，竖向标识“SUPER TRIPLE CAMERA（超级三摄）”字样。机身边框和后盖连为一体，为带有炫光镀膜处理和防滑纹路的聚碳酸酯塑料材质。后盖以摄像头区域为中心设置数道炫光纹理，可在光照条件下散发光纹。机身左下角设有凹纹雕刻的Redmi。
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Pro保持一致，厚度则有些许增加，从而容纳更大的相机模组。 小米12S系列各款机型在机身尺寸及重量上均与小米12系列保持一致，沿用了20:9的屏幕比例以及经过优化后的左右收弧设计。侧边框依然为铝合金材质，机身四周设有通信天线溢出带，通过与边框颜色相近的塑料注塑填充。边框上部设有降噪麦克风、红外发射窗口及顶部副扬声器（集成听。
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型系列。 小米11正面采用了一块6.81英寸（对角线）20:9比例柔性AMOLED显示屏，前置相机位于屏幕左上角，为屏幕打孔式布置。手机正面四周均采用弧面设计，背部左上角设置三枚摄像头和一枚LED补光灯，大体呈圆角矩形排列。后盖采用AG工艺的玻璃材质或皮质质感的聚碳酸酯塑料材质，边框。
Pro是小米CC9的进阶机型，正面采用6.47英寸（对角线）19.5:9比例柔性OLED显示屏，前置相机位于屏幕上方中央，屏幕在手机上方采用水滴状凹口。手机左右两侧均采用弧面设计，背部左上角设置5枚摄像头和2组LED补光灯。后盖采用康宁玻璃材质，边框采用镀色抛光铝合金，提供暗夜魅影（灰色玻璃后盖、灰黑色铝。
铝合金门、窗系统。1970年代中期，旭格还提供了用于外墙建筑的型材系统，并将其产品线扩展到包括PVC-U产品。系统化解决方案和服务体系进一步推进。随着在欧洲各地取得经营许可，旭格不断走向国际化。旭格在维森菲尔斯（萨克森安哈特州）开始建造供应全欧洲的PVC-U型材挤压工厂。。
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