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摘要： 6月14日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额2.15亿元，居两市第20位，当日融资偿还额1.89亿元，净买入2663.22万元。最近三个交易日，12日-14日，半导体(512480)分别获融资买入1.88亿元、2.15亿元、2.15亿元。融券方面，当日融券卖出13.73万股，净买入17.40万股。本文源自说完了。 ...

6月14日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额2.15亿元，居两市第20位，当日融资偿还额1.89亿元，净买入2663.22万元。最近三个交易日，12日-14日，半导体(512480)分别获融资买入1.88亿元、2.15亿元、2.15亿元。融券方面，当日融券卖出13.73万股，净买入17.40万股。本文源自说完了。

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阿斯麦跌3%,英特格、超科林半导体、维易科精密仪器、Ichor Holdings、福尼克斯跌超2%,艾佰马克技术、科休半导体跌超1%。本文源自金融界AI电报

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金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向干照光电提问：请问原计划今年六月份投产的江西干照半导体现在进展怎么样？是否会如期投产？投产后预计经济效益如何？公司回答表示：江西半导体项目按相关规划有序推进中。本项目的实施有利于公司充分发挥技术和管理优势，进一步提高生等我继续说。

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【迈信林回应投资者：公司设备未直接供货华为】6 月14 日，有投资者在互动平台向迈信林提问，询问公司的半导体贴片机设备是否供货华为等国内半导体电子行业厂商。迈信林回答称，目前公司设备未直接供货于华为。

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金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向太极实业提问：董秘，你好！请直接回复一下公司是否具备HBM生产能力，或者公司有HBM方面的规划和储备。公司回答表示：目前公司半导体业务不涉及HBM产品，没有相关技术储备。本文源自金融界AI电报

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金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向太龙股份提问：请问公司半导体、芯片产业经营如何？收购博思达后，有何打算和亮点？谢谢！公司回答表示：公司经营情况、产品布局有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告。我司的半导体分销业务的优势：(1)具备完善的销售网络和供应链体系；(还有呢？

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财联社6月14日讯(编辑黄君芝)据报道，韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨，凸显出人工智能(AI)带动的芯片需求强劲反弹为该国经济提供了动力。半导体是韩国经济的支柱，并会带动先进设备和工业建设的投资。该国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海好了吧！

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金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向国林科技提问：公司的产品在芯片领域的产品主要竞争对手都有哪些？公司回答表示：臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程。本文源自金融界AI电报

6月14日，半导体板块盘中下跌1.68%,敏芯股份领跌6.31%,必易微跌超6%,芯导科技跌超5%,国科微、联动科技跌超4%。板块实时资金流向显示，今日超大单净流出3.18亿元，今日小单净流入6.75亿元。本文源自金融界

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证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成(688469)新获得一项发明专利授权，专利名为“金属薄膜的制造方法及半导体器件的制造方法”，专利申请号为CN202110703929.0,授权日为2024年6月14日。专利摘要：本发明提供了一种金属薄膜的制造方法及半导体器件的制造方法，所述金属是什么。