摘要：金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件及其制造方法“公开号CN117395990A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种制造集成电路器件的方法包括：在基板上方形成多个下电极；在所述多个下电极上形成电介质膜；在电介质等我继续说。
...金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件及其制造方法“公开号CN117395990A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种制造集成电路器件的方法包括：在基板上方形成多个下电极；在所述多个下电极上形成电介质膜；在电介质等我继续说。
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金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“集成式电池控制器及集成式电池“公开号CN117382484A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成式电池控制器及集成式电池。本发明涉及智能汽车领域，其中，该集成后面会介绍。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， zhong guo di yi qi che gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ ji cheng shi dian chi kong zhi qi ji ji cheng shi dian chi “ gong kai hao C N 1 1 7 3 8 2 4 8 4 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 0 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong ji cheng shi dian chi kong zhi qi ji ji cheng shi dian chi 。 ben fa ming she ji zhi neng qi che ling yu ， qi zhong ， gai ji cheng hou mian hui jie shao 。
金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，广东通宇通讯股份有限公司申请一项名为“一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线“公开号CN117394017A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种巴伦集成的低频振子辐射单元及基站天线，低频振子辐射单等我继续说。
记者宋祖锋1月12日，首届重大装备全生命周期质控与试验技术创新发展学术交流大会在青岛蓝谷举办。现场，青岛市集成电路可靠性验证及测试筛选公共研发服务平台启动，填补了青岛市及山东省集成电路测试筛选领域空白。本次会议围绕航空航天、海洋工程、智能制造产业等领域开展后面会介绍。
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金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，中国石油天然气股份有限公司申请一项名为“基于集成学习算法的抽油机系统效率预测方法及系统“公开号CN117391227A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明属于采油工程领域，具体公开了一种基于集成学习算法的抽油机等我继续说。
金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，飞翼股份有限公司申请一项名为“一种注浆泵液压系统集成螺纹插装阀组“公开号CN117386684A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种注浆泵液压系统集成螺纹插装阀组，它包括阀体(1),所述阀体(1)上连接有液压等我继续说。
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金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司取得一项名为“热管理集成模块、热管理系统及车辆“授权公告号CN220314650U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本公开涉及一种热管理集成模块、热管理系统及车辆，该热管理集成模块包括流道板、电池等会说。
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延伸部连接于第一电机模组的动子组件，且延伸部与第二电机模组的动子组件在第二方向上间隔设置，第一电机模组的动子组件通过延伸部用于与一负载连接，第二电机模组的动子组件用于与另一负载连接。本发明技术方案提升了直线电机与负载之间的集成度以及连接可靠性。本文源自金等会说。
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金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构减薄方法及结构“公开号CN117373915A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构减薄方法及结构，包括：提供承载晶圆及器件晶圆，器件晶圆包括掺等我继续说。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括标准单元的集成电路“授权公告号CN108400135B,申请日期为2018年2月。专利摘要显示，本发明提供一种集成电路(IC),该IC可以包括多个标准单元。该多个标准单元中的至少一个标准单元可以包说完了。
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