摘要：
2017年4月25日，龙芯中科公司在北京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000等芯片产品，还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。 2019年9月17日，龙芯中科对JDK 13的研发贡献度居全球前5。。...
2017年4月25日，龙芯中科公司在北京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000等芯片产品，还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。 2019年9月17日，龙芯中科对JDK 13的研发贡献度居全球前5。。
全球芯片排名第一名
的安可信通信技术有限公司在内，全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。 近年来公司把其基站业务和手机研发业务分别卖给爱立信和京瓷，现在主要从事开发、无线电技术许可和出。
全球芯片排名前十
de an ke xin tong xin ji shu you xian gong si zai nei ， quan qiu you shu shi jia O E M chang shang tui chu E V D O yi dong zhi neng zhong duan 。 2 0 0 2 nian ， gao tong gong si xin pian xiao shou chuang li shi jia ji ； 1 9 9 4 nian zhi jin ， gao tong gong si yi xiang quan qiu bao kuo zhong guo zai nei de zhong duo zhi zao shang ti gong le lei ji chao guo 7 5 yi duo mei xin pian 。 jin nian lai gong si ba qi ji zhan ye wu he shou ji yan fa ye wu fen bie mai gei ai li xin he jing ci ， xian zai zhu yao cong shi kai fa 、 wu xian dian ji shu xu ke he chu 。
全球芯片排名前十手机
Apple晶片（英语：Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单晶片系统（SoC）和封装体系（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。 苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片。
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瑞芯微电子（英语：Rockchip Electronics Co., Ltd.；上交所：603893）是中国的一家芯片设计公司，总部设在福建福州。瑞芯微电子自2001年成立以来，一直为平板电脑和个人电脑、流媒体电视盒、AI音频和视觉、IoT硬件提供SoC解决方案。它在上海、北京、深圳、杭州和香港设有。
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全球定位系统（英语：Global Positioning System，通常简称GPS），又称全球卫星定位系统，是美国国防部研制，美国太空军运营与维护的中地球轨道卫星导航系统。它可以为地球表面绝大部分地区（98%）提供准确的定位、测速和高精度的标准时间。全球定位系统可满足位于全球。
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芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。2024年，中芯成为世界第三大晶圆厂。。
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Mac向Apple芯片迁移是苹果公司的一项为期两年的架构迁移计划。这一计划将Mac电脑从英特尔的x86-64的处理器平台迁移至ARM64架构的Apple芯片，由苹果自行设计的处理器。苹果公司CEO蒂姆·库克在2020年6月22日的苹果全球开发者大会（WWDC）上宣布了这一计划。。
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光、光星高科、众新等。此外，在党政军市场中有所收获。 除了龙芯，设计X86的兆芯会是中国芯片的未来吗？-ITBEAR科技资讯. itbear.cn. [2019-05-25]. （原始内容存档于2017-04-20）. 上海兆芯集成电路有限公司. zhaoxin. [2019-05-25]。
半导体厂商销售排名列出1987年以来全球各大半导体厂商。所谓的半导体厂商可区分成三种： 芯片制造商（如英特尔、三星电子），设计、制造与销售自有芯片。 无厂半导体公司（如高通、联发科、海思、威盛、AMD、辉达、瑞昱），设计並销售自己的晶片，制造是委外代工的。 晶圆代工（如台积电、联电），只制造芯片，不进行设计工作。 根据全球。
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联芯科技有限公司（英语：Leadcore Technology）是一家中国无厂半导体公司，是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，成立于2008年3月17日，为智能手机和平板电脑提供系统芯片解决方案，聚焦於TD-SCDMA和TD-LTE晶片，全球各地终端制造商客户超过40家。 根据电子时报 ，联芯。
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龙芯（英语：Loongson，旧称Godson）是由中国科学院计算技术研究所、龙芯中科、神州龙芯等机构、公司所设计的一系列各种芯片（包括通用中央处理器、SoC、微控制器、芯片组等），採用MIPS、LoongISA、LoongArch精简指令集架构，由MIPS科技公司授权使用MIPS指令集。龙芯。
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Technology Group）是一家美国晶片制造商，专门制造存储、通讯以及消费性电子产品芯片。公司由周秀文（Sehat Sutardja）博士、妻戴伟立（Weili Dai）、弟周秀武三人共同创立於1995年，总部位於美国加州圣塔克拉拉。该公司2010年在全球二十大半导体厂商中列名第十八。。
片卡的POS终端机及自动柜员机（ATM）等所制定的标准。EMV智慧卡（也称为IC卡）的信息储存在集成电路中而非过去的磁条里，但大部分EMV卡背也有可以向下兼容的磁条。芯片可以和插入式读卡器交换数据，非接触式智能卡还可以使用射频识别（RFID）技术在一定范围内交换数据。符合EMV标准的支付卡叫做芯片卡。。
芯片短缺。2004年，移动通信企业大力在美国和印度推广码分多址技术造成了CDMA芯片短缺。2019冠状病毒病疫情后一些国家转向居家经济，全球对个人电脑的需求增加了约30%，引发2020年至今的全球芯片危机。 技术革新后，生产遇到的技术问题也会导致芯片短缺。由于新一代芯片。
戏机、电脑，与其他需要半导体产品之消费者方面。 全球晶片危机直到2023年才基本缓解。 造成全球芯片危机有多个因素，包含中美贸易战、2019冠状病毒病疫情以及2021年台湾缺水等原因。 2020年9月，美国商务部宣布对中华人民共和国最大的晶圆代工厂中芯国际进行制裁，美国公司必须向其他制造商下订单，比。
行业平均为11-13周。在先进的制造设施中，生产完全是自动化的，自动化材料处理系统负责从机器到机器的晶圆传送。 单个芯片在称为芯片分离或晶圆切割的过程中从成品晶圆中分离出来。然后，芯片可以进行进一步的组装和封装。 在制造工厂内，晶圆在称为FOUPs的特殊密封塑料盒中传送。在许多晶圆厂中， FOUPs包含内部氮气氛，。
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《芯片与科学法》（英语：CHIPS and Science Act），或称晶片法案，是第117届美国国会颁布的一项联邦法规，由乔·拜登总统于2022年8月9日签署成为法律。该法提供了数百亿美元的新资金，以促进美国半导体的研究和制造。 此法案將投入520多亿美元用于半导体研究，主要目的是对抗中国。20。
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部国防高级研究计划局（DARPA）资助的，目的是开发一种微芯片大小的原子钟，用于便携式设备。在军事装备中，当全球定位系统不可用时，有望为下岗士兵提供更好的位置和战场态势感知，但也可以设想许多民用应用。这些原子钟的商业生产始于2011年。芯片级原子钟是世界上最小的原子钟，其尺寸为4 x 3.5 x 1厘米（1。
芯片双精度浮点计算能力达到192GFlops。龙芯3B1500在2012年1月中旬完成设计并交付流片。后工艺从32nm迁移到28nm，于2013年4月底流片，后因流片不成功恢复到32nm工艺流片，再次改版，于2015年1月底流片。 龙芯3A1500是龙芯3A2000的陶封版本，是工业级芯片，采用中芯国际40纳米LL技术流片。。
芯片系列，由小米旗下的松果电子设计和研发，目前推出的芯片涵盖中央处理器、图像处理器、充电芯片及电池管理芯片四大类。 松果澎湃采用ARM RISC架构，单一SoC芯片上包含中央处理器、图形处理器、无线通信模块，以及其他软硬件支持GPS、相机摄影等移动设备需要的功能。其首款芯片澎湃S1采用中芯国际的28nm工艺，搭载主频为2。
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