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5月13日，沪深两融数据显示，芯联集成上周累计获融资净买入额2018.55万元，居两市第249位，上周融资买入额5494.36万元，偿还额3475.81万元。本文源自金融界

证券之星消息，近日中油工程(600339)新注册了《工程材料集成设计平台V1.0》项目的软件著作权。今年以来中油工程新注册软件著作权3个，较去年同期减少了0%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.31亿元，同比增13.17%。数据来源：企查查以上内容由证券是什么。

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5月11日，中国华电集团相关项目工程2024年第一批光伏组件集中采购批次评标结果公布，共有8家企业中标，其中协鑫集成入围8GW N型标段招标，作为第二中标候选人获得1.8GW N型招标份额。此次项目集采规模10547.49MW,其中N型采购规模9.5GW,占比超90%。本文源自金融界AI电报

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金融界5月12日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：公司发债收购北京赛莱克斯国家集成电路产业投资公司股权后，国家集成电路基金是不是赛微电子的股东呢？公司回答表示：公司本次拟收购的为国家集成电路基金所持有的公司控股子公司赛莱克斯北京的少数股权；不涉及国家集成后面会介绍。

5月10日，沪深两融数据显示，芯联集成获融资买入额0.29亿元，居两市第308位，当日融资偿还额0.11亿元，净买入1812.18万元。最近三个交易日，8日-10日，芯联集成分别获融资买入0.05亿元、0.09亿元、0.29亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。本文源自金融界

金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路器件及其制造方法“公开号CN118016669A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种集成电路(IC)器件及其制造方法。IC器件包括衬底、相应地位于是什么。

金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括保护环的集成电路及制造该集成电路的方法“公开号CN118016668A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，提供了一种集成电路和制造集成电路的方法，所述集成电路包括多个块，其中，所述多个还有呢？

金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，浙江亚太机电股份有限公司取得一项名为“集成轮毂电机的低地板底盘平台“授权公告号CN110435381B,申请日期为2019年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成轮毂电机的低地板底盘平台。包括下车体、低压控制元件、车轮还有呢？

金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，通用电气公司申请一项名为“具有集成燃料电池组件的燃气涡轮燃烧区段”专利，公开号CN118009356A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，一种燃烧区段，限定轴向方向、径向方向和周向方向。燃烧区段包括壳，壳限定扩散室。燃说完了。