摘要：现场。受访单位供图12月23日下午，益海嘉里湖南粮油食品加工基地面粉项目在望城经开区正式投产，将助力长沙千亿级食品产业链发展升级，为湖南迈向“农业强省”注入强劲动能。新加坡丰益国际集团董事长兼总裁、益海嘉里金龙鱼粮油食品股份有限公司董事长郭孔丰，省商务厅党组后面会介绍。
...现场。受访单位供图12月23日下午，益海嘉里湖南粮油食品加工基地面粉项目在望城经开区正式投产，将助力长沙千亿级食品产业链发展升级，为湖南迈向“农业强省”注入强劲动能。新加坡丰益国际集团董事长兼总裁、益海嘉里金龙鱼粮油食品股份有限公司董事长郭孔丰，省商务厅党组后面会介绍。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，中航西安飞机工业集团股份有限公司申请一项名为“一种数控加工刀具及刀柄安全悬伸长度的自动校验方法“公开号CN117270458A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种数控加工刀具及刀柄安全悬伸长度的自动是什么。
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jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 2 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， zhong hang xi an fei ji gong ye ji tuan gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong shu kong jia gong dao ju ji dao bing an quan xuan shen chang du de zi dong xiao yan fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 2 7 0 4 5 8 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong shu kong jia gong dao ju ji dao bing an quan xuan shen chang du de zi dong shi shen me 。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质“公开号CN117260011A,申请日期为2020年5月。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种激光加工设备的检测方法、装置、设等我继续说。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，一汽解放汽车有限公司申请一项名为“折弯加工装置及折弯方法“公开号CN117259522A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明属于机械加工技术领域，公开了一种折弯加工装置及折弯方法。折弯加工装置包括装置基座、主是什么。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，中国航发动力股份有限公司申请一项名为“一种用于数控加工中心的自适应精密刻线装置及工作方法“公开号CN117260659A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明一种用于数控加工中心的自适应精密刻线装置及工作方法后面会介绍。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，中国航发动力股份有限公司申请一项名为“一种γ-TiAl合金超薄叶片型面铣削加工方法“公开号CN117259835A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明涉及叶片加工领域，尤其涉及一种γ-TiAl合金超薄叶片型面铣削加工方法说完了。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，南京波长光电科技股份有限公司申请一项名为“一种高功率激光加工防尘保护膜层及其制备方法“公开号CN117265533A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种高功率激光加工防尘保护膜层及其制备方法，膜层结好了吧！
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，浙江五洲新春集团股份有限公司申请一项名为“一种氧化铝陶瓷零件的两阶段化学机械磨削加工方法“公开号CN117260493A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种氧化铝陶瓷零件的两阶段化学机械磨削加工方神经网络。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，中国航发动力股份有限公司申请一项名为“一种静子叶片加工方法“公开号CN117260200A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种静子叶片加工方法，包括：在叶片坯料的叶尖部前端两侧切割加工出叶尖部凹槽一和神经网络。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件连续加工设备“公开号CN117276140A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，一种半导体器件连续加工设备。涉及半导体加工领域。包括依次设置的切筋成型装置和后面会介绍。
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