湿式报警阀标识做法,湿式报警阀标准位置

摘要： 证券之星消息，根据企查查数据显示长安汽车(000625)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种湿式双离合器充油控制方法、系统、电子设备及车辆”，专利申请号为CN202211174114.9,授权日为2024年6月14日。专利摘要：本发明提出一种湿式双离合器充油控制方法、系统、电子设备好了吧！ ...

证券之星消息，根据企查查数据显示长安汽车(000625)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种湿式双离合器充油控制方法、系统、电子设备及车辆”，专利申请号为CN202211174114.9,授权日为2024年6月14日。专利摘要：本发明提出一种湿式双离合器充油控制方法、系统、电子设备好了吧！

金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，徐工集团工程机械股份有限公司取得一项名为“一种湿式制动器制动散热系统“授权公告号CN113883194B,申请日期为2021年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种湿式制动器制动散热系统，包括变量柱塞泵、蓄能器、组合阀一和制动好了吧！

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jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 4 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， xu gong ji tuan gong cheng ji xie gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ yi zhong shi shi zhi dong qi zhi dong san re xi tong “ shou quan gong gao hao C N 1 1 3 8 8 3 1 9 4 B , shen qing ri qi wei 2 0 2 1 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong shi shi zhi dong qi zhi dong san re xi tong ， bao kuo bian liang zhu sai beng 、 xu neng qi 、 zu he fa yi he zhi dong hao le ba ！

金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种湿式离合器、装配工装及装配方法“公开号CN117739030A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供一种湿式离合器、装配工装及装配方法，所述湿式离合器包括主体，包括第神经网络。

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金融界2024年3月20日消息，据国家知识产权局公告，深圳市捷先数码科技股份有限公司取得一项名为“湿式直读水表“授权公告号CN109520585B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，一种将指针显示机构与数字显示机构采用速动比一致的齿轮传动结构进行直接啮合的湿式直读水表好了吧！

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金融界2024年3月18日消息，据国家知识产权局公告，中国第一汽车股份有限公司取得一项名为“湿式三离合器冷却油路“授权公告号CN107575559B,申请日期为2017年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种湿式三离合器冷却油路，所述湿式三离合器包括第一离合器、第二离合器和第等会说。

金融界2024年2月21日消息，据国家知识产权局公告，浙江金道科技股份有限公司取得一项名为“一种湿式制动驱动桥“授权公告号CN110043585B,申请日期为2019年4月。专利摘要显示，本发明公开了一种湿式制动驱动桥，包括桥壳、输入总成、第一制动器总成、第一半轴、第一轮毂组等我继续说。

金融界2024年3月4日消息，据国家知识产权局公告，第一拖拉机股份有限公司取得一项名为“一种湿式离合器润滑流量调节机构及调节方法“授权公告号CN107228137B,申请日期为2017年7月。专利摘要显示，一种湿式离合器润滑流量调节机构及调节方法，主要包括：主动轴总成、锥阀总还有呢？

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金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，浙江金道科技股份有限公司申请一项名为“一种湿式驱动桥“公开号CN117325591A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种湿式驱动桥，包括电机、桥壳、差速器、轮毂组件；两个桥壳分别固定在电机两侧，两个轮毂组神经网络。

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金融界2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，安徽江淮汽车集团股份有限公司申请一项名为“一种湿式离合器自动变速器的选挡自学习方法及装置“公开号CN117469387A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请公开了一种湿式离合器自动变速器的选挡自学习方法及装置好了吧！

金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“芯片湿式转移装置“公开号CN117352601A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种芯片湿式转移装置，包括被配置为将大量微型半导体芯片施加给转移基板的第一芯片施加模块、被配置为将大量微等会说。