仿真机器人有多逼真,仿真机器人有多智能

摘要：金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，一汽解放汽车有限公司申请一项名为“车辆仿真方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品“公开号CN117471937A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种车辆仿真方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机神经网络。 ...

金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，一汽解放汽车有限公司申请一项名为“车辆仿真方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品“公开号CN117471937A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种车辆仿真方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机神经网络。

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金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，四川升拓检测技术股份有限公司申请一项名为“一种用于工程检测的虚拟仿真实训教学系统“公开号CN117474471A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种用于工程检测的虚拟仿真实训教学系统，包括：资源配置子好了吧！

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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 3 0 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， si chuan sheng tuo jian ce ji shu gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong yong yu gong cheng jian ce de xu ni fang zhen shi xun jiao xue xi tong “ gong kai hao C N 1 1 7 4 7 4 4 7 1 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 0 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming ti gong le yi zhong yong yu gong cheng jian ce de xu ni fang zhen shi xun jiao xue xi tong ， bao kuo ： zi yuan pei zhi zi hao le ba ！

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金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，广州汽车集团股份有限公司申请一项名为“仿真机器人调试方法、装置、电子设备以及存储介质“公开号CN117471935A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种仿真机器人调试方法、装置、电子设备以及存储介质还有呢？

仿真的原大青铜禽类，残缺的脚掌，无不让人震撼秦人强大的创新能力。展览以青铜水禽为重点，展出的57件展品来自于秦始皇帝陵博物院和陕西省考古研究院两家收藏单位，讲述了K0007陪葬坑不同于秦兵马俑军事题材的文化内涵，一个不为人所知的秦人精神文化世界，概括而鲜明的表达了等我继续说。

金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，乐歌人体工学科技股份有限公司申请一项名为“一种线性推杆仿真测试装置及测试系统“公开号CN117470650A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种线性推杆仿真测试装置及测试系统，该测试装置包括测试平台、..

金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，福建星云电子股份有限公司申请一项名为“一种仿真应答式锂电池测试方法、系统、设备及介质“公开号CN117471319A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明提供了锂电池测试技术领域的一种仿真应答式锂电池测试方法、..

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证券之星消息，近日广联达(002410)新注册了《广联达智能建造施工技术虚拟仿真系统V2.0》项目的软件著作权。今年以来广联达新注册软件著作权6个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了8.6亿元，同比增30.71%。数据来源：企查还有呢？

金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，重庆长安汽车股份有限公司申请一项名为“一种硬件在环仿真测试装置、方法、设备及存储介质“公开号CN117471931A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明提供一种硬件在环仿真测试装置、方法、设备及存储介质，该装置神经网络。

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金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，交控科技股份有限公司申请一项名为“城市轨道交通仿真验证方法、装置、电子设备及存储介质“公开号CN117473700A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明提供一种城市轨道交通仿真验证方法、装置、电子设备及存储介等会说。

金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置仿真系统和方法“公开号CN117473849A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，提供了半导体装置仿真系统和方法。所述方法包括：使用半导体装置仿真器来生成与仿真的半导体装置相关神经网络。