摘要：
金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“旋转载料台及晶棒加工系统“授权公告号CN220922922U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种旋转载料台及晶棒加工系统，旋转载料台包括旋转载料单元，旋转载料单是什么。
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金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“旋转载料台及晶棒加工系统“授权公告号CN220922922U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种旋转载料台及晶棒加工系统，旋转载料台包括旋转载料单元，旋转载料单是什么。
证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份(688556)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“旋转载料台及晶棒加工系统”，专利申请号为CN202322308605.4,授权日为2024年5月10日。专利摘要：本实用新型公开了一种旋转载料台及晶棒加工系统，旋转载料台包括旋转载料单元，旋转载后面会介绍。
zheng quan zhi xing xiao xi ， gen ju qi zha zha shu ju xian shi gao ce gu fen ( 6 8 8 5 5 6 ) xin huo de yi xiang shi yong xin xing zhuan li shou quan ， zhuan li ming wei “ xuan zhuan zai liao tai ji jing bang jia gong xi tong ” ， zhuan li shen qing hao wei C N 2 0 2 3 2 2 3 0 8 6 0 5 . 4 , shou quan ri wei 2 0 2 4 nian 5 yue 1 0 ri 。 zhuan li zhai yao ： ben shi yong xin xing gong kai le yi zhong xuan zhuan zai liao tai ji jing bang jia gong xi tong ， xuan zhuan zai liao tai bao kuo xuan zhuan zai liao dan yuan ， xuan zhuan zai hou mian hui jie shao 。
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金融界2024年2月22日消息，据国家知识产权局公告，湖南飞沃新能源科技股份有限公司取得一项名为“一种棒料自定心夹具及使用方法“授权公告号CN115122128B,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明提供了一种棒料自定心夹具，包括底座、夹持机构和定心机构，所述夹持机构后面会介绍。
金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，昆船智能技术股份有限公司申请一项名为“一种适用于多直径的多边形棒料分拣方法及设备“公开号CN117696440A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种适用于多直径的多边形棒料分拣方法，包括以下步骤：前端后面会介绍。
金融界2024年2月28日消息，据国家知识产权局公告，江苏美特林科特殊合金股份有限公司取得一项名为“合金棒料定尺切割装置“授权公告号CN108687637B,申请日期为2017年4月。专利摘要显示，本发明属于机械加工技术领域，具体涉及一种合金棒料定尺切割装置。其包括切割头组件等我继续说。
通过第四液压推动杆推动横板，使横板一侧固定连接的耳孔冲头穿过冲压槽插入下滑动模具和固定模具的内部，对成型工件进行冲压成型，让棒料一次成型得到无飞边的突缘叉毛坯。且组合模具下料一般直接为毛坯重量，不考虑飞边的损失，氧化皮材料的损失可以通过内窝和耳孔预锻进行补后面会介绍。
所述料箱的底部具有向下倾斜的料箱底板，所述料箱底板的上方设有挡料组件，在所述料箱底板的倾斜低端的出料端处相应的设有送料组件，所述送料组件包括托板和安装在机架上的顶升驱动器，所述托板连接于顶升驱动器的活动端末端，所述托板的顶部连接有用于放置管料或棒料的V形块；是什么。
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金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“底座组件及边皮硅料粘棒装置“授权公告号CN220095108U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型提供一种底座组件及边皮硅料粘棒装置，包括固定底板和定位装置，所述定位装好了吧！
机头架上具有用以进给棒料的切割区域。两个切割轮组相对设置以使切割工具从切割区域的相对两侧穿过。每个导向轮组包括至少两个导向轮。至少一个导向轮为张力轮，张力轮配置成至少可沿张力轮所在的平面和切割轮组所在的平面的交线方向往复移动。本实用新型的切割机头可同等我继续说。
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法“授权公告号CN110000692B,申请日期为2019年4月。专利摘要显示，本发明涉及一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方还有呢？
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