摘要：
的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。 中芯。...
的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。 中芯。
芯片中的密钥都无法被访问，加密的数据仍然非常安全。 存储特殊数据。设备解锁密码、生物识别信息（包括指纹等）非常敏感重要的信息都会被存储在安全芯片上，确保无法被他人偷取。 固定引导加载程序。某些技术创新的安全芯片可以在用户启动设备时，确保运行的是最新的安全系统版本，黑客无法将其降级为具有已知安全漏洞的旧版本。例如。
xin pian zhong de mi yao dou wu fa bei fang wen ， jia mi de shu ju reng ran fei chang an quan 。 cun chu te shu shu ju 。 she bei jie suo mi ma 、 sheng wu shi bie xin xi （ bao kuo zhi wen deng ） fei chang min gan zhong yao de xin xi dou hui bei cun chu zai an quan xin pian shang ， que bao wu fa bei ta ren tou qu 。 gu ding yin dao jia zai cheng xu 。 mou xie ji shu chuang xin de an quan xin pian ke yi zai yong hu qi dong she bei shi ， que bao yun xing de shi zui xin de an quan xi tong ban ben ， hei ke wu fa jiang qi jiang ji wei ju you yi zhi an quan lou dong de jiu ban ben 。 li ru 。
芯片短缺（英语：Chip shortage，别称半导体短缺或芯片荒）是电子工业中半导体集成电路（芯片）供不应求的现象，在历史上曾多次发生。 一些经济与社会因素会造成需求上涨、产量下降，或影响工厂的建设速度，导致芯片供不应求。1988年，计算机需求上涨，受此前市场危机影响的。
的小型化电路。 积体电路的別称非常多，在中文和英文裏可直接称它为“晶片（chip）”，或是“集成电路（英语：integrated circuit）”，缩写为“IC”；也可用“微芯片（microchip）”、“微电路（microcircuit）”等用词称呼。在日文和韩文裏则是写为。
2016年10月，龙芯3A3000完成流片并通过系统测试。 2017年4月25日，龙芯中科公司在北京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000等芯片产品，还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。 2019年9月17日，龙芯中科对JDK。
龙芯（英语：Loongson，旧称Godson）是由中国科学院计算技术研究所、龙芯中科、神州龙芯等机构、公司所设计的一系列各种芯片（包括通用中央处理器、SoC、微控制器、芯片组等），採用MIPS、LoongISA、LoongArch精简指令集架构，由MIPS科技公司授权使用MIPS指令集。龙芯。
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1988年内存芯片短缺是1988年电子工业界以美国为首出现的一次严重随机存取存储器集成电路（内存芯片）短缺问题。短缺的芯片以动态内存（DRAM）为主，256Kb（32KiB）DRAM芯片的价格从1987年初的2美元上涨到最高10-12美元的现货市场价。1Mb（128KiB）芯片。
芯片音乐实例 一个芯片音乐片段。使用FC游戏机音乐芯片的模拟器制作。 播放此文件有问题？请参见媒体帮助。 芯片音乐（英语：Chiptune），也被称为8bit音乐，是一种电子音乐形式，形成于1980年代。它利用老式电脑，视频游戏机和街机等的音乐芯片，或者使用仿真器制作。 芯片音乐一般包括基本波形，如方波，锯齿波或三角波和基本的打击乐器。。
芯片制程技术节点是指芯片上的电子元器件之特征，即电子元件所能达到的最小尺寸；而芯片面积相同时电子元件尺寸愈小，芯片就能容纳得下愈多的电子元器件(主要为晶体管)，芯片的性能也随之提升。自芯片商业化量产以来的头三十余年里，芯片制程技术节点的名称与晶体管栅极的长度(gate。
AMD 9系芯片组详解 （页面存档备份，存于互联网档案馆） - zol.cn AMD 900系列晶片组（页面存档备份，存于互联网档案馆） AMD 990FX晶片组（页面存档备份，存于互联网档案馆） AMD 990X晶片组（页面存档备份，存于互联网档案馆） AMD 980G晶片组（页面存档备份，存于互联网档案馆）。
片卡的POS终端机及自动柜员机（ATM）等所制定的标准。EMV智慧卡（也称为IC卡）的信息储存在集成电路中而非过去的磁条里，但大部分EMV卡背也有可以向下兼容的磁条。芯片可以和插入式读卡器交换数据，非接触式智能卡还可以使用射频识别（RFID）技术在一定范围内交换数据。符合EMV标准的支付卡叫做芯片卡。。
芯片组（香港作芯片组，台湾作晶片组），指的是一类由好几个微芯片组合而成的完整芯片，它负责将电脑的处理器和和其它部份做连接，以便能互传数据。芯片组在它所诞生的1980年代时是由多颗晶片组成的，但是隨著科技的进步，芯片组先是从2000年代开始简化为南桥和北桥两颗晶片，再於2010年代简化为单独一颗的。
Mac向Apple芯片迁移是苹果公司的一项为期两年的架构迁移计划。这一计划将Mac电脑从英特尔的x86-64的处理器平台迁移至ARM64架构的Apple芯片，由苹果自行设计的处理器。苹果公司CEO蒂姆·库克在2020年6月22日的苹果全球开发者大会（WWDC）上宣布了这一计划。 这是苹果第三次将Mac迁移到新的。
《芯片与科学法》（英语：CHIPS and Science Act），或称晶片法案，是第117届美国国会颁布的一项联邦法规，由乔·拜登总统于2022年8月9日签署成为法律。该法提供了数百亿美元的新资金，以促进美国半导体的研究和制造。 此法案將投入520多亿美元用于半导体研究，主要目的是对抗中国。2。
在电子工程中，芯片载体（英语：chip carrier）是一种用於积体电路的表面安装封装技术。这种封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其內部用来挂载积体电路的空腔来，整个封装所佔体积较大。晶片载体可以用J形金属接脚（英语：J-shaped metal leads）焊进电路板或者用插座或者不用接脚而。
破解芯片泛指解除数码版权管理系统的装置，最常用於游戏机之上，用以解除厂家对游戏的版权限制。这些芯片一经安装后，除了可让用户使用非官方的游戏及程式外，亦容许用户使用盗版游戏，因而在多个国家均引起版权爭议。 「破解芯片」一词在英语中称作「Modchip」，含有「修改（modify）机內功能」的。
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Apple晶片（英语：Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单晶片系统（SoC）和封装体系（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。 苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片。
获的语音和数据传输进行解码。」「每个Clipper芯片都有一个唯一的序列号和一个秘密的『单位密钥』，在制造时会编程到芯片中」，这將使每个设备独一无二。 它於1993年发布，到1996年时已经不再生产。 Clipper芯片使用了一种称为Skipjac的数据加密算法来传输信息，並使用迪菲-赫尔曼密钥交换算法在对等方之间分配密钥。。
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的硅衬底上，从而形成电路。:7-10目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效电晶体等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的。
的玻璃管，要使其直径小于1厘米是很困难的。在芯片级原子钟中，使用MEMS技术制造了尺寸仅为2立方毫米的铯胶囊。常规原子钟中的光源是铷气体放电灯，其体积庞大且消耗大量功率。在芯片级原子钟中，这由在芯片上制造的垂直腔面发射激光器（VCSEL）代替，其光束向上辐射到其上方的。
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