摘要：证券之星消息，根据企查查数据显示久吾高科(300631)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多膜集成的制浆造纸废水零排放处理方法及装置”，专利申请号为CN201810777373.8,授权日为2024年1月19日。专利摘要：本发明涉及一种多膜集成并联产氯化钠和硝酸钠的工业废水零排放后面会介绍。
...证券之星消息，根据企查查数据显示久吾高科(300631)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多膜集成的制浆造纸废水零排放处理方法及装置”，专利申请号为CN201810777373.8,授权日为2024年1月19日。专利摘要：本发明涉及一种多膜集成并联产氯化钠和硝酸钠的工业废水零排放后面会介绍。
金融界1月19日消息，协鑫集成公告，公司控股股东协鑫集团有限公司将所持有的公司部分股份进行了解除质押同时进行了再质押。解除质押的股份数量为5000万，占其所持股份比例为10.73%。解除日期为2024年1月18日，质权人为浙商银行股份有限公司苏州分行。再质押的股份数量为50等我继续说。
jin rong jie 1 yue 1 9 ri xiao xi ， xie xin ji cheng gong gao ， gong si kong gu gu dong xie xin ji tuan you xian gong si jiang suo chi you de gong si bu fen gu fen jin xing le jie chu zhi ya tong shi jin xing le zai zhi ya 。 jie chu zhi ya de gu fen shu liang wei 5 0 0 0 wan ， zhan qi suo chi gu fen bi li wei 1 0 . 7 3 % 。 jie chu ri qi wei 2 0 2 4 nian 1 yue 1 8 ri ， zhi quan ren wei zhe shang yin xing gu fen you xian gong si su zhou fen xing 。 zai zhi ya de gu fen shu liang wei 5 0 deng wo ji xu shuo 。
截至1月19日收盘，成飞集成报16.50元，连续6个交易日下跌，期间累计跌幅7.87%,累计换手率4.47%。本文源自金融界
1月19日，根据科创板战略配售可出借信息显示，晶合集成限售流通股为162873.71万股，可出借股份12413.57万股，出借余量为185.31万股。截至午间收盘，晶合集成报17.15元/股，上涨0.35%,成交5399.24万元。“出借余量”指该证券当天战略配售股份已出借且尚未归还的数量。本文源自神经网络。
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1月19日，根据科创板战略配售可出借信息显示，芯联集成限售流通股为594336.12万股，可出借股份84455.89万股，出借余量为144.11万股。截至午间收盘，芯联集成-U报5.23元/股，上涨0.19%,成交2982.62万元。“出借余量”指该证券当天战略配售股份已出借且尚未归还的数量。本文源自好了吧！
金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，惠州亿纬锂能股份有限公司申请一项名为“集成母排组件及电池模组“公开号CN117423958A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请提供一种集成母排组件及电池模组，涉及电池技术领域，用以改善当前圆柱电池包中的多个圆等会说。
1月19日，博通集成盘中上涨5.27%,截至09:47,报26.97元/股，成交2847.72万元，换手率0.72%,总市值40.57亿元。资料显示，博通集成电路(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室，公司主要从事无线连接芯片设计，专注于物联网、..
金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，东富龙科技集团股份有限公司申请一项名为“腔体成型件拆卸装置及集成生产设备“公开号CN117416031A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及模具拆卸技术领域，且公开了腔体成型件拆卸装置，包括：无杆气缸、气缸支还有呢？
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金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路器件及其制造方法“公开号CN117423702A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种集成电路器件及其制造方法。集成电路器件包括定位在衬底的n型等会说。
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金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成芯片、集成芯片的操作方法和电子装置“公开号CN117425041A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开集成芯片、集成芯片的操作方法和电子装置。与另外的集成芯片通信的集成芯片包括神经网络。
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