【三星电子会长李在镕赴美,与扎克伯格等巨头会面】6 月13 日讯,韩国三星电子会长李在镕在为期两周的美国行程中,与老友Meta 创始人扎克伯格再度见面,同时也会见了亚马逊、高通的CEO。李在镕应扎克伯格邀请访问其私宅,这是两人时隔4 个月再度见面,也是第8 次会面。两人讨后面会介绍。
智通财经APP获悉,据报道,三星电子(SSNLF.US)总裁李在镕本周在美国会见了Meta(META.US)、高通(QCOM.US)、亚马逊(AMZN.US)的负责人,商讨合作事宜,讨论话题包括人工智能(AI)、云服务和芯片。报道称,李在镕周一在美国圣何塞的三星电子DSA会见了高通总裁兼首席执行官克里后面会介绍。
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【三星电子计划整合芯片服务,加速人工智能芯片生产】三星电子在最近的“2024年三星代工论坛”上宣布,将整合其全球领先的存储芯片、代工和芯片封装服务,以加快人工智能芯片的生产。这一策略旨在利用当前的人工智能热潮,通过简化客户沟通渠道,缩短从研发到生产的周期,预计将是什么。
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【三星电子发布未来芯片技术进展,计划提供一站式服务】6 月13 日,三星电子在“2024 年三星代工论坛”上透露,其未来多项芯片技术取得进展,并计划为客户提供一站式服务。该公司表示,客户仅需一个沟通渠道,便可同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,从研发到生产的耗时等我继续说。
在最近于加利福尼亚州圣何塞召开的2024三星晶圆代工论坛博览会上,三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划,确认将于2025年起实现2nm芯片的量产,并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点,首推SF2,随后将依次推出SF2P、SF2X、SF2A及SF2Z是什么。
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据韩联社报道,三星电子在近日于美国硅谷举办的“2024年三星代工论坛”上公布了其未来半导体技术战略,计划于2027年引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,以加强跨越人工智能(AI)芯片研发、代工生产、组装全流程的“一站式”服务。..
【CNMO科技消息】作为高通骁龙的顶级合作伙伴,三星与高通有着非常紧密的联系,其在手机、平板乃至PC上都有着诸多合作,高通甚至还为三星专门推出了定制版的骁龙移动平台。不过没想到的是,一则跑分截图显示,三星在部分平板产品上将要舍弃高通,而选择投向联发科的怀抱。三星等我继续说。
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伴随着SamsungOne UI 6.1的更新,很多更早发布的Galaxy机型也已经陆续用上由Galaxy AI赋能的AI应用。作为移动互联网时代的智能中枢,智能手机与生成式AI的结合也被视为大势所趋,三星在今年年初正式推出搭载Galaxy AI的Galaxy S24系列,通过深入挖掘应用场景,细致打磨产品功能,等我继续说。
三星Galaxy Z Flip6折叠屏手机售价曝光据美国媒体Smartprix与博主OnLeaks联合爆料,三星的Galaxy Z Flip6折叠屏手机在美国的起售价为1099.99美元(约合人民币7991元)。这一价格比前代Z Flip5的999.99美元(约合人民币7264元)提高了100美元(约合人民币726元)。Galaxy Z Flip6的重等我继续说。
根据最新的泄露信息,三星即将于7月10日举办的Unpacked新品发布会上推出新款真无线耳机Galaxy Buds 3和Buds 3 Pro。这款产品在外观设计上与之前的产品有所不同,采用了柄式设计,类似于苹果的AirPods。最近,一些博主分享了一张三星Galaxy Buds 3 Pro耳机的官方海报,整体设计好了吧!
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