摘要：金融界3月9日消息，有投资者在互动平台向温州宏丰提问：这两年来，公司投资项目挺多的，请问：1,可转债募集资金投资项目(包括1000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目，高性能有色金属膏钎焊接材料产业化项目，温度传感器复合材料及原件产业化项目，碳化硅单晶研发项目),进展如何后面会介绍。
...金融界3月9日消息，有投资者在互动平台向温州宏丰提问：这两年来，公司投资项目挺多的，请问：1,可转债募集资金投资项目(包括1000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目，高性能有色金属膏钎焊接材料产业化项目，温度传感器复合材料及原件产业化项目，碳化硅单晶研发项目),进展如何后面会介绍。
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证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子(300666)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种钨靶材的真空钎焊方法”，专利申请号为CN202211124073.2,授权日为2024年3月8日。专利摘要：本发明涉及一种钨靶材的真空钎焊方法，所述真空钎焊方法包括以下步骤：(1)对钨靶坯和背板进等我继续说。
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zheng quan zhi xing xiao xi ， gen ju qi zha zha shu ju xian shi jiang feng dian zi ( 3 0 0 6 6 6 ) xin huo de yi xiang fa ming zhuan li shou quan ， zhuan li ming wei “ yi zhong wu ba cai de zhen kong qian han fang fa ” ， zhuan li shen qing hao wei C N 2 0 2 2 1 1 1 2 4 0 7 3 . 2 , shou quan ri wei 2 0 2 4 nian 3 yue 8 ri 。 zhuan li zhai yao ： ben fa ming she ji yi zhong wu ba cai de zhen kong qian han fang fa ， suo shu zhen kong qian han fang fa bao kuo yi xia bu zhou ： ( 1 ) dui wu ba pi he bei ban jin deng wo ji xu shuo 。
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金融界2024年3月4日消息，据国家知识产权局公告，安徽新富新能源科技股份有限公司申请一项名为“一种关于薄金属片钎焊的方法“公开号CN117620358A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种关于薄金属片钎焊的方法，涉及金属片钎焊技术领域，包括工作台；所述工说完了。
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完成扇形结构旋流片的加工；将扇形结构旋流片与下壁零件装配，进行第一次真空钎焊，然后将上壁零件与旋流片及下壁零件装配，进行第二次真空钎焊，制得旋流器。该方法可有效控制旋流器组件的上、下壁零件和旋流片的加工变形，提高了旋流器组件其多条钎焊缝的一次焊接合格率。本文后面会介绍。
金融界2024年2月29日消息，据国家知识产权局公告，陕西宝光真空电器股份有限公司取得一项名为“一种微型气体触发器钎焊定位工装“授权公告号CN220533177U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型属于焊接制造技术领域，具体公开了一种微型气体触发器钎焊定位工装等会说。
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格隆汇2月22日，华光新材(688379.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，截至目前，公司“年产4,000吨新型绿色钎焊材料智能制造建设项目”已有部分产线开始投产运行，其他产线也在积极调试及批量化验证当中，随着各条产线逐步投产公司整体产能将会进一步增加，预计在2025年前达是什么。
IT之家2 月3 日消息，AMD 稍早前发布了锐龙8000G 系列桌面端处理器，搭载了RDNA3 架构核显，官方宣称无需独显即可游玩3A 游戏。而根据德媒PC Games Hardware(PCGH)的评测，首发的锐龙5 8600G 桌面APU 在芯片和顶盖IHS 之间采用的是硅脂导热。相较于钎焊工艺，CPU 顶等我继续说。
金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，中国航发航空科技股份有限公司取得一项名为“一种钎焊固定装置“授权公告号CN114713933B,申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本申请提供了一种钎焊固定装置，属于钎焊加工工装的技术领域，具体包括底座、支撑架和夹持机构还有呢？
金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，通用电气公司申请一项名为“钎焊前体材料“公开号CN117324718A,申请日期为2022年3月。专利摘要显示，提供了一种对基底进行无炉钎焊的方法。该方法包括：提供其上具有钎焊区域的基底；将包含镍粉、铝粉和铂族金属粉末的钎焊好了吧！
金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，江苏常铝铝业集团股份有限公司申请一项名为“一种自钎焊用铝合金箔的制备方法“公开号CN117418144A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请提供了一种自钎焊用铝合金箔，按照质量百分数，由以下原料制备而成：Si:0.5～后面会介绍。
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