摘要：部分」中，並需要为显卡作散热处理，所以在键盘上方安置散热孔，即使在屏幕反插时显卡仍然可以散热，提供更高效能。第四，「屏幕部分」和「键盘部分」间採用PCIe方式连接，数据线较平常粗，而铰鏈设计可避免过度屈曲而受到磨损。 官方称Surface Book具12小时「屏幕部分」的续航能力（i5，256GB，8GB。...部分」中，並需要为显卡作散热处理，所以在键盘上方安置散热孔，即使在屏幕反插时显卡仍然可以散热，提供更高效能。第四，「屏幕部分」和「键盘部分」间採用PCIe方式连接，数据线较平常粗，而铰鏈设计可避免过度屈曲而受到磨损。 官方称Surface Book具12小时「屏幕部分」的续航能力（i5，256GB，8GB。
此代Mac mini採用Intel的Haswell处理器，硬碟採PCIe介面，支援蓝牙4.0、802.11ac Wi-Fi网路，並具备两个Thunderbolt 2、一个HDMI及四个USB 3.0连接埠，內建SDXC读卡机。价格亦下调两成，从HK$4688下调至HK$3788。 第四代Mac mini。
ci dai M a c m i n i 採 yong I n t e l de H a s w e l l chu li qi ， ying die 採 P C I e jie mian ， zhi yuan lan ya 4 . 0 、 8 0 2 . 1 1 a c W i - F i wang lu ， 並 ju bei liang ge T h u n d e r b o l t 2 、 yi ge H D M I ji si ge U S B 3 . 0 lian jie bu ， 內 jian S D X C du ka ji 。 jia ge yi xia tiao liang cheng ， cong H K $ 4 6 8 8 xia tiao zhi H K $ 3 7 8 8 。 di si dai M a c m i n i 。
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为解决固態硬碟的资料传送瓶颈，国际序列式ATA组织正著手制定下一代串列ATA的標准——SATA 3.2。SATA Express最大传送速率为16Gb/s，使用两条PCIe 3.0总线连接SSD。连接埠和制式向下相容前三代SATA的標准。 於2016年2月22号提出，主要为优化SMR技术，將硬碟储存密度提升到25%，还可將SATA远程断电（Power。
x16取代。 PCI Express ，串列传输，有PCIe x1、PCIe x2、PCIe x4、PCIe x8、PCIe x16等规格，简称PCI-E或PCIe，与ISA、PCI皆为通用型扩充槽，即不限定连接扩充用途。PCIe x16主要用於连接显示卡。PCIe x1可连接低速装置如网路卡、声卡等。 IDE。
L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 缓存 TSMC 16 nm 工艺 两通道 DDR4-1866 內存 16 PCIe 3.0 Hi1612 是海思第二代伺服器处理器，发售於 2016 年。其技术特点如下： 32 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz。
M-Powered。HD 是高端包 (Hi-End Package)，並且为硬体和软体的结合。该硬体包括外部A/D转换器和用板载DSP的內部PCI或PCIe音效卡。Pro Tools 9（取代了LE和M-Powered系统）以及之后的版本已可以兼容所有声卡，但配套的HD版本依然存在。 基本上，Pro Tools。
较新电脑系统预设的主机板规格。ATX解决以往AT规格中，令电脑组装人士烦恼的问题。ATX有7条扩充槽。其他衍生的主机板规格（包括microATX、mini-ITX）保留ATX基本的背板设置，但主机板的面积减少，扩充槽的数目也有所刪减。 自英特尔在1995年发表最初的ATX官方规格后，此规格经歷多次变。
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key的槽中。 NVMe逻辑设备接口、PCIex4总线 PCIe：可有 PCIe 2.0x2、PCIe 2.0x4、PCIe 2.0x8、PCIe 3.0x4 兼容SATA 不带NVMe逻辑设备接口 带NVMe逻辑设备接口 可移动磁盘 Mini DisplayPort USB-A/B、USB-C 硬盘。
2019年2月28日，CompactFlash协会发布CFexpress 2.0规范。提升为NVM Express 1.3，一样使用PCIe 3.0。 有3种类型，A型：PCIe x1；B型：PCIe x2；C型：PCIe x4。 CompactFlash规范还被应用于多种输入／输出以及接口设备。由于它的电气性能与PCMCI。
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UltraStudio Express：可以在Thunderbolt电脑上提供SDI和HDMI的采集和播放。 UltraStudio Mini Recorder和Mini Monitor：是袖珍型SDI/HDMI采集或输出产品。 UltraStudio 4K：是支持各类音频视频连接的接口箱。 Teranex。
Broadwell处理器，基于PCIe 2.0 ×4技术的SSD读写速度变为2倍，续航能力延长到10小时，内存也由1600MHZ升级到1866MHZ，其余配置没有改变。15英寸在五月添加了Force Touch並把GPU改成AMD Radeon R9 M370X，基于PCIe 3.0 ×4技术的SSD。
。英特尔至强融核协处理器提供了类似于英特尔至强处理器编程环境的通用编程环境。多个英特尔至强融核协处理器可安装在单个主机系统中，这些协处理器可通过 PCIe 对等互连相互通信，不受主机的任何干扰。 前身为2006年英特尔宣布的研发产品Larrabee的众核架构（many core。
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Turbine™技术和USB、音频(Audio)和系统记忆体(system memory)介面。 该产品线有多种介面供系统整合：PCI、MII/RGMII、PCIe (RT3883/RT3662)、USB等。 USB 联发科在世界第一个1x1的单晶片后，继续推出整合了高性能2.4GHz功率放大器(power。
2微架构支援PCIe 4.0规格。但是，由AMD 300/400系列晶片组提供的PCIe通道只支援到PCIe 2.0规格。Zen 2微架构的Ryzen 3000处理器和AMD X570晶片组可支援PCI Express 4.0。由AMD A520、B550晶片组提供的PCIe通道支援PCIe 3.0规格。。
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PCIe，是计算机总线的一个重要分支，它沿用既有的PCI编程概念及信号标准，并且构建了更加高速的串行通信系统标准。目前这一标准由PCI-SIG组织制定和维护。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于既有的PCI系统，所以只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe。
M.2是计算机内部扩展卡及相关连接器的外观尺寸与针脚的电气接口规范。採用了全新的物理布局和连接器，以取代PCI Express(PCIE)及mSATA接口标准。 M.2是由 PCI-SIG 和 SATA-IO 標准组织所开发，PCI-SIG M.2 和 SATA Rev. 3.2 规格中皆有其定义。原本称为。
个4K解析度显示器，或一个5K解析度显示器。基於 PCIe 3.0 x4。支援 HDMI2.0（4K 60Hz）和 DisplayPort1.2（5K 60Hz）。 英特尔提供控制器的三个版本： "DP"（Double Port）版本 ： PCIe 3.0 ×4 提供2个 Thunderbolt 3。
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「小4针」Molex电源连接器，也称迷你连接器（Mini-connector）、Mini-Molex、博格连接器（Berg connector）：是Molex日本分公司的作品，电源供应器上个头最小的连接器，主要供磁碟机使用。在PCIe外掛供电连接器出现前，也曾用作高阶AGP、PCIe。
Ridge」的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；於2019年消费电子展中宣布將於同年年中发表代号「Matisse」，采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。 AMD Zen是AMD於2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen。
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133MHz（多用於新式伺服器） 266MHz（甚少, 已被PCIe取代） 533MHz（甚少, 已被PCIe取代） PCI-X经常与另一种名为PCI Express的滙流排架构相提並论，甚至因为PCI Express的泛用缩写是PCI-E或PCIe，使得它们不管怎么看都和PCI-X很相似；除了字型字意很像之外，PCI-X和PCI。
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