摘要：
5月13日，半导体板块盘中下跌1.86%,华海诚科领跌7.32%,康强电子、思瑞浦、ST华微跌超5%,臻镭科技跌超4%。板块实时资金流向显示，今日超大单净流出1162.76万元，今日小单净流入5809.02万元。本文源自金融界
...
5月13日，半导体板块盘中下跌1.86%,华海诚科领跌7.32%,康强电子、思瑞浦、ST华微跌超5%,臻镭科技跌超4%。板块实时资金流向显示，今日超大单净流出1162.76万元，今日小单净流入5809.02万元。本文源自金融界
红网时刻新闻5月13日讯(通讯员颜璐林扬)近日，株洲市知识产权保护中心调研湖南越摩先进半导体有限公司，了解企业研发及知识产权工作情况。湖南越摩先进半导体有限公司主要从事芯片封装，其产品应用在汽车电子、工业控制、智能穿戴等领域。调研组先后参观了企业展厅、无尘封后面会介绍。
hong wang shi ke xin wen 5 yue 1 3 ri xun ( tong xun yuan yan lu lin yang ) jin ri ， zhu zhou shi zhi shi chan quan bao hu zhong xin tiao yan hu nan yue mo xian jin ban dao ti you xian gong si ， le jie qi ye yan fa ji zhi shi chan quan gong zuo qing kuang 。 hu nan yue mo xian jin ban dao ti you xian gong si zhu yao cong shi xin pian feng zhuang ， qi chan pin ying yong zai qi che dian zi 、 gong ye kong zhi 、 zhi neng chuan dai deng ling yu 。 tiao yan zu xian hou can guan le qi ye zhan ting 、 wu chen feng hou mian hui jie shao 。
半导体材料：终端需求渐回暖，相关材料订单好转。截至5.10,费城半导体指数较节前上涨2.88%,国内半导体材指数(866090.WI)较节前上涨0.52%。终端领域AI加速渗透，高端数通需求高增，半导体产业库存去化、需求逐步回暖，带动上游材料订单增加，相关企业一季度业绩明显好转，二季度订后面会介绍。
?▂?
金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司取得一项名为“配置芯片及调用程序的方法、装置、存储介质及电子设备“授权公告号CN114116018B,申请日期为2020年8月。专利摘要显示，本公开涉及一种配置芯片及调用程序的方法、装置、存储介质好了吧！
＞▽＜
金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司取得一项名为“车辆及其显示电量的调节方法和装置“授权公告号CN113968140B,申请日期为2020年7月。专利摘要显示，本申请提出一种车辆及其显示电量的调节方法和装置，其中，方法包括：依据电池当前时神经网络。
金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装及中介层模块“授权公告号CN220934054U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，一种半导体封装包括封装基板以及中介层模块。封装基板包括上表面层，包括具有第一表面是什么。
金融界5月11日消息，有投资者在互动平台向垒知集团提问：请问公司有没有在半导体和集成电路产业领域布局？公司回答表示：公司暂未涉及半导体和集成电路产业领域。本文源自金融界AI电报
ˋ△ˊ
据联合早报报道，美国和荷兰限制向中国出口半导体设备之际，中国4月份从荷兰进口商品总额同比增加逾三成。中国公布的数据显示，4月份来自荷兰的进口总额同比增加32%,至14亿美元。虽然没有公布具体的贸易细目，但其中很大部分可能来自荷兰阿斯麦出售的用于制造半导体的设备。..
金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“具有虚设焊盘的半导体封装“授权公告号CN112185930B,申请日期为2020年5月。专利摘要显示，一种半导体封装包括：封装衬底；多个封装端子，设置在封装衬底的底表面上；插入衬底，设置在封装衬底的是什么。
观点网讯：5月10日，长飞先进半导体(武汉)有限公司投资的武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶，预示着该项目进入投产前的最后阶段。该基地位于武汉新城中心片区，总投资约200亿元，主要针对第三代半导体功率器件的研发与生产，服务于新能源汽车、光伏储能等领域，预计明年7月正式投产说完了。
ˇ▽ˇ
发表评论